Pressemeddelelse

RS Components introducerer siliciumkondensatorer, med nytænkende teknologi til krævende anvendelser

Ny, siliciumbaseret kondensatorteknologi fra Murata* tilbyder høj pålidelighed, stor stabilitet og effektiv miniaturisering til selv meget krævende anvendelser

Danmark, 2 juni 2017:

April 2017 – RS Components har lanceret et nyt sortiment af siliciumkondensatorer fra Murata, som er baseret på nyskabende teknologi. Den patenterede teknologi fra Murata muliggør opbygning af større kondensatorer i silicium. Det betyder at sortimentet kan anvendes i situationer, hvor der kræves høj ydeevne og lille størrelse. SiCap-sortimentet retter sig således mod design, med pladsbegrænsninger men med store krav til ydeevne, såsom ultra-bredbånd, samt til anvendelser med RF/mikrobølger og høje temperaturer.

Murata SiCaps giver forbedret stabilitet i forhold til temperatur, spænding og ældning, som overgår alternative kondensatorteknologier. Det gør dem særdeles velegnede til krævende løsninger, hvor stabilitet og pålidelighed er de vigtigste parametre. Sådanne løsninger kan omfatte produkter og systemer inden for luftfart, flyelektronik, og automobilsektoren samt markedet for medicinske implantater.

De tætpakkede siliciumkondensatorer er baseret på en monolitisk struktur, som er indlejret i et monokrystallinsk substrat. De er udviklet med brug af en MOS-proces (Metal-Oxide Semiconductor) og anvender den tredje dimension (altså højden) til en betydelig forøgelse af overfladearealet – og dermed kapacitansen – uden at øge enhedens grundareal.

Murata SiCap-sortimentet indeholder bl.a. lavprofilsenheder, som har en tykkelse på mindre end 100 µm til afkobling i løsninger med betydelige pladsbegrænsninger, f.eks. til IC-afkobling eller i MOS-baserede sensorer, bredbåndsmoduler og RFID-produkter. Der er også højtemperaturtyper, som tåler op til 250 °C med høj stabilitet, ultra-bredbåndstyper til signaler op til 60 GHz+ og meget pålidelige kondensatorer af medicinsk eller automotive kvalitet til brug op til 200 °C.

Af andre særlige egenskaber kan nævnes korte interne forbindelser, hvilket reducere de parasitiske strømme i komponenten, samt kompatibilitet med alle hus- eller monteringskonfigurationer, herunder wire bonding, BGA, laminater, lead-frame og chipskalapakning på wafer-niveau.

*Virksomheden, som tidligere hed IPDiA, blev opkøbt i oktober 2016 og blev til Murata Integrated Passive Solutions d. 1 april 2017.