STMicroelectronics, 50Ω Chipomformer, Overflademontering

Baluner bruger ST's proces til integration af passive RF-komponenter i høj kvalitet på et enkelt glassubstrat. Såvel som balanceret/ubalanceret konvertering kan de også integrere et matchende netværk på et bundareal på mindre end 1 mm² for den komplette funktion. ST's nyeste balun - 1,2 mm² bundareal BALF-NRG-02D3 - er tilpasset vores BlueNRG-1- og nye BlueNRG-2-transceivere, hvilket reducerer RF-kompleksitet og giver optimeret link-budget

BALF-ATM-01E3 fra STMicroelectronics er en integreret balun, som også integrerer matchende netværk i et monolitisk glassubstrat. Matchende impedans er blevet tilpasset til ATMEL-chippen. Enheden bruger STMicroelectronics' IPD-teknologi på et ikke-ledende glassubstrat til optimering af RF-ydelsen

2,4 - 2,5 GHz balun med integreret matchende netværk
Matching optimeret til følgende chipsæt: ATSAMR21E18
Lavt indskudstab
Lav amplitudeubalance
Lav faseubalance
Belagt CSP på glas, trinløs
Lille bundareal 2,5 mm²