onsemi Sensorudviklingssæt C-Array 3mm 4x4 BOB SensL ArrayC

ArrayX-BOB3-16P er et evalueringskort, der giver nem adgang til signalerne fra en SensL ArrayC-30035-16P, 3 mm 4x4 SiPM-array. Se figur 7 for at få oplysninger om, hvordan du vender systemet korrekt på BOB'en. Breakout-kortet har et centralt placeret Hirose 40-vejs stik DF17 (2.0) - 40DS - 0,5 V (57). Denne konnektor passer sammen med Hirose DF17 (2.0)-40DP-0,5V (57) print-til-print-konnektor på matrice-30035-16P. Alle signaler på systemet føres via det tilsvarende stik til skærebordsstifterne. Disse ben er formet af to 20-polede (10x2 række) stiftlister med 2,54 mm afstand, J2 og J3. Tre SMA konnektorer og Balun transformere er forsynet med 4-benede stiftlister, så ethvert signal kan tilsluttes direkte til SMA eller via transformeren ved hjælp af kortslutningsledninger. Fire 7 mm huller er placeret på et 25 mm gitter for at muliggøre montering af kortet på et optisk forsøgsprintkort.