TE Connectivity Bundkort konnektor, Z-PACK Serien, 2.5 mm Afstand Høj hastighed, 100-Polet, 10 Rækker Hun, Retvinklet 10

Indhold (1 rør af 20 enheder)*

Kr. 8.645,32

(ekskl. moms)

Kr. 10.806,64

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 16. december 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Enheder
Per stk.
Pr rør*
20 +Kr. 432,266Kr. 8.645,32

*Vejledende pris

RS-varenummer:
471-923
Elfa Distrelec varenummer:
304-50-008
Producentens varenummer:
5120790-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Bundkortkonnektor-type

Høj hastighed

Produkttype

Bundkort konnektor

Antal vindinger

100

Strøm

1.15A

Orientering

Retvinklet

Antal kolonner

10

Stik køn

Hun

Antal rækker

10

Husmateriale

TPE

Pitch

2.5mm

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Monteringstype

Printmontering

Kontaktbelægning

Forgyldt

Min. driftstemperatur

-55°C

Terminering

Press-fit

Driftstemperatur maks.

105°C

Kontaktkøn

Hun

Standarder/godkendelser

RoHS Compliant

Serie

Z-PACK

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivitys højhastigheds backplane-stik er designet til problemfri integration i moderne elektronik og giver enestående pålidelighed og ydeevne. Dette stik er konstrueret med præcision og har en retvinklet PCB-monteringsstikdåse, der understøtter 100 positioner i et kompakt fodaftryk. Dens dobbeltstrålekontaktdesign sikrer sikker parring og forbedret signalintegritet, hvilket gør den ideel til krævende anvendelser inden for datatransmission. Den uindkapslede stil giver nem adgang og optimal luftstrøm, mens de avancerede materialer og konstruktionen sikrer holdbarhed over et bredt driftstemperaturområde. Med en centerlinje på 2,5 mm gør dette stik det muligt at lave effektive PCB-layouts og samtidig bevare højhastighedsfunktionen.

Giver en robust og pålidelig forbindelse til højhastigheds-signaloverførsel

Designet til traditionel backplane-arkitektur, hvilket forbedrer kompatibiliteten

Inkluderer gennemgående press-fit-terminering for sikker PCB-samling

Mat overfladebehandling på kontaktområder reducerer oxidering og giver længere levetid

Polarisationsfunktion hjælper med nøjagtig parring og forhindrer fejljustering

Lavt halogenindhold i overensstemmelse med miljø- og sikkerhedsstandarder

Kompatibel med forskellige dele i Z-PACK HS3-serien for alsidige anvendelsesmuligheder

Pakkemetoden i rør letter effektiv opbevaring og håndtering

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.