TE Connectivity Bagplanskonnektor, high speed, Z-PACK Serien, 1.9 mm Afstand Høj hastighed, 120-Polet, 15 Rækker Stik,

Indhold (1 rør af 28 enheder)*

Kr. 2.997,94

(ekskl. moms)

Kr. 3.747,42

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 02. november 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 2.997,94Kr. 107,069

*Vejledende pris

RS-varenummer:
472-295
Elfa Distrelec varenummer:
304-49-452
Producentens varenummer:
1934271-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Bagplanskonnektor, high speed

Bundkortkonnektor-type

Høj hastighed

Strøm

500mA

Antal vindinger

120

Antal kolonner

8

Orientering

Vertikal

Antal rækker

15

Stik køn

Stik

Spænding

250V

Husmateriale

Flydende krystal polymer

Pitch

1.9mm

Monteringstype

Print

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Guld, Blik

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

65°C

Driftstemperatur maks.

90°C

Kontaktkøn

Stik

Standarder/godkendelser

2016, UL 94V-0, UL, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, UL E28476, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Serie

Z-PACK

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity 120 Position High Speed Backplane Connector er ekspertudviklet til at lette problemfri dataoverførsel i højtydende applikationer. Denne printkortmonterede header er designet med 15 rækker og 8 kolonner, er fuldt indkapslet og har en centerlinje på 1,9 mm, hvilket giver pålidelige tilslutningsmuligheder i kompakte rum. Den robuste konstruktion og de imponerende specifikationer sikrer optimal signalintegritet, hvilket gør den til et ideelt valg til traditionelle backplane-arkitekturer. Med en driftsspænding på 250 VAC og en impedans på 100 Ω er dette stik bygget til at håndtere krævende elektriske miljøer og samtidig opretholde den højeste ydeevne. Uanset om den bruges i telekommunikations-, computer- eller industrisystemer, sikrer denne komponent holdbarhed og pålidelighed på tværs af forskellige anvendelser og sætter et benchmark inden for forbindelsesteknologi.

Robust konstruktion for maksimal holdbarhed i forskellige miljøer

Optimeret til højhastighedsdataapplikationer, der understøtter datahastigheder på op til 10 Gb/s

Differentiel impedans opretholder signalintegritet for pålidelig ydeevne

Lodret PCB-montering giver mulighed for effektiv pladsstyring

Avancerede funktioner til justering af parring sikrer sikre forbindelser under drift

Lavt halogenindhold understøtter miljøansvarlig praksis

Mat overfladebehandling øger modstandsdygtigheden over for slitage

Nem integration i traditionelle backplane-arkitekturer til alsidige anvendelser

Konfigureret med kompatibel hale-teknologi for forbedret fastholdelse under montering

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.