TE Connectivity Bagplanskonnektor, high speed, Z-PACK Serien, 1.9 mm Afstand Høj hastighed, 96-Polet, 12 Rækker Stik,

Indhold (1 rør af 29 enheder)*

Kr. 2.590,28

(ekskl. moms)

Kr. 3.237,85

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 16. december 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 2.590,28Kr. 89,32

*Vejledende pris

RS-varenummer:
472-312
Elfa Distrelec varenummer:
304-49-454
Producentens varenummer:
1934304-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Bundkortkonnektor-type

Høj hastighed

Produkttype

Bagplanskonnektor, high speed

Strøm

500mA

Antal vindinger

96

Antal kolonner

8

Orientering

Vertikal

Antal rækker

12

Stik køn

Stik

Spænding

250V

Husmateriale

LCP

Pitch

1.9mm

Monteringstype

Printmontering

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Blik, Guld

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

65°C

Kontaktkøn

Stik

Driftstemperatur maks.

90°C

Standarder/godkendelser

No

Serie

Z-PACK

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity 96 Position High Speed Backplane Connector tilbyder en robust og pålidelig forbindelsesløsning, der er designet til moderne elektroniske applikationer. Med sit kompakte og effektive design understøtter dette stik effektivt høje datahastigheder på op til 10 Gb/s, hvilket gør det ideelt til miljøer, hvor hastighed og ydeevne er afgørende. Den delvist indkapslede konfiguration og den lodrette PCB-montering sikrer problemfri integration i dine printkort, mens arkitekturen med 12 rækker og 8 kolonner giver maksimal signaltæthed uden at gå på kompromis med kvaliteten. Dette stik er fremstillet af holdbare materialer og lever op til krævende industristandarder, hvilket giver sikkerhed og lang levetid. Dens alsidige design er yderligere forbedret med differentiel signalering, hvilket giver mulighed for forbedret ydeevne i komplekse elektroniske systemer.

Understøtter differentiel signalering for forbedret signalintegritet

Designet til board-to-board-forbindelse, hvilket letter effektiv kommunikation mellem komponenterne

Overholder industristandarder og giver ro i sindet med hensyn til produktkvalitet og -sikkerhed

Bruger en lavhalogenkonstruktion, der fremmer miljøvenlig praksis

Indeholder en styrespalte til præcis justering af parringerne, hvilket sikrer pålidelige forbindelser

Har en robust afslutningsmetode gennem hul - press-fit, der forbedrer den mekaniske stabilitet

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.