TE Connectivity Bundkort konnektor, Z-PACK Serien, 3.7 mm Afstand Hård metrisk, 110-Polet, 5 Rækker Hun, Retvinklet 22

TE Connectivity Hard metric backplane PCB mount receptacle tilbyder pålidelighed og overlegen ydeevne til applikationer, der kræver datahastigheder på op til 1 Gb/s. Den er designet med en konfiguration med 22 kolonner og 5 rækker og er ideel til mezzaninarkitekturer, der kræver kompakte og effektive sammenkoblingsløsninger. Det gennemtænkte design har en centerlinje på 3,7 mm, hvilket sikrer kompatibilitet med en række forskellige kortlayouts, mens de robuste mekaniske fastgørelsesfunktioner forbedrer stabiliteten i udfordrende miljøer. Denne beholder er fremstillet af polyesterkompositmaterialer og tåler driftstemperaturer fra -55 °C til 125 °C, hvilket gør den velegnet til forskellige anvendelser. Dens alsidighed suppleres af en effektiv skærmet struktur, der forbedrer signalintegriteten og reducerer krydstale for at forbedre kommunikationsydelsen.

Letter board-to-board-forbindelser og forbedrer forbindelsens pålidelighed