Molex Bundkort konnektor, 171400 Serien, 1.9 mm Afstand Stik, 120-Polet, 12 Rækker Hun, Retvinklet 10 Hulmontering

Indhold (1 bakke af 8 enheder)*

Kr. 2.303,35

(ekskl. moms)

Kr. 2.879,19

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 15. december 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 2.303,35Kr. 287,919

*Vejledende pris

RS-varenummer:
507-428
Elfa Distrelec varenummer:
304-60-851
Producentens varenummer:
171400-1020
Brand:
Molex
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

Molex

Produkttype

Bundkort konnektor

Bundkortkonnektor-type

Stik

Antal vindinger

120

Strøm

750mA

Orientering

Retvinklet

Antal kolonner

10

Antal rækker

12

Spænding

29.9Vrms

Stik køn

Hun

Husmateriale

Termoplast til høje temperaturer

Pitch

1.9mm

Monteringstype

Hulmontering

Kontaktmateriale

Legering

Kontaktbelægning

Guld

Min. driftstemperatur

-55°C

Kontaktkøn

Hun

Driftstemperatur maks.

85°C

Standarder/godkendelser

IPC 1752A Class D, IEC 61249-2-21, EU 2015/863, IEC-62474, IPC 1752A Class C

Serie

171400

COO (Country of Origin):
SG
Molex er et avanceret backplane-konnektor, der er designet til optimal ydeevne i krævende miljøer. Med en retvinklet datterkortkonfiguration kan den ubesværet rumme applikationer med høj tæthed med sit 90 Ohm, 6 par-design. Komponentens komplicerede konstruktion omfatter en pitch på 1,90 mm, hvilket sikrer en præcis sammenkobling med en robust parringsgrænseflade. Den er fremstillet af højtydende materialer og lover holdbarhed og optimal signalintegritet og håndterer datahastigheder på op til 40 Gbps. Produktet udmærker sig ikke kun ved sin slanke funktionalitet, men også ved at overholde strenge miljøstandarder, hvilket gør det til et fremragende valg til miljøbevidste designs. Dens gennemtænkte design gør det også nemt at integrere den i eksisterende systemer, og den er meget alsidig i forskellige elektroniske applikationer.

Designet til at understøtte høje datahastigheder til krævende applikationer

Retvinklet konfiguration forenkler pladsbegrænsede layouts

Konstrueret med højtydende legering for pålidelighed

Fuldt afskærmet design forbedrer signalkvaliteten

Materialer med lavt halogenindhold bidrager til overholdelse af miljøkrav

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.