CHIPQUIK SMT-adapter Lige Overflademontering, SOIC til DIP, 0.1 tommer Afstand
- RS-varenummer:
- 924-838
- Producentens varenummer:
- PCB3001-1
- Brand:
- CHIPQUIK
Få rabat ved storkøb
Tilføj 10 flere for at gemme Kr. 17,90
Se mængderabatterIndhold (1 enhed)*
Kr. 22,14
(ekskl. moms)
Kr. 27,68
(inkl. moms)
GRATIS levering for online ordrer over 600,00 kr.
Midlertidigt ikke på lager
- 46 enhed(er) afsendes fra 11. december 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Enheder | Per stk. | Besparelse |
|---|---|---|
| 1 - 9 | Kr. 22,14 | - |
| 10 - 24 | Kr. 20,35 | Kr. 17,90 |
| 25 + | Kr. 17,73 | Kr. 110,25 |
*Vejledende pris
- RS-varenummer:
- 924-838
- Producentens varenummer:
- PCB3001-1
- Brand:
- CHIPQUIK
Egenskaber
Tekniske referencer
Lovgivning og oprindelsesland
Generel produktinformation
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle | Attribut | Værdi |
|---|---|---|
| Brand | CHIPQUIK | |
| Produkttype | SMT-adapter | |
| Tilslutning A | SOIC | |
| Tilslutningskøn A | Hun | |
| Antal kontakter A | 28 | |
| Antal kontakter B | 28 | |
| Tilslutningskøn B | Stik | |
| Pitch | 0.1tommer | |
| Serie | Proto Advantage | |
| Tilslutning B | DIP | |
| Monteringstype | Overflademontering | |
| Orientering | Lige | |
| Standarder/godkendelser | REACH | |
| Husmateriale | FR4 | |
| Vælg alle | ||
|---|---|---|
Brand CHIPQUIK | ||
Produkttype SMT-adapter | ||
Tilslutning A SOIC | ||
Tilslutningskøn A Hun | ||
Antal kontakter A 28 | ||
Antal kontakter B 28 | ||
Tilslutningskøn B Stik | ||
Pitch 0.1tommer | ||
Serie Proto Advantage | ||
Tilslutning B DIP | ||
Monteringstype Overflademontering | ||
Orientering Lige | ||
Standarder/godkendelser REACH | ||
Husmateriale FR4 | ||
- COO (Country of Origin):
- CA
CHIPQUIK-adapteren muliggør problemfri forbindelser fra SOIC28W/N og SOP28 til DIP SMT-konfigurationer, der passer til en lang række loddeopgaver med præcision og pålidelighed.
Bund-SMT-fodaftryk optimerer layoutet til pladsbesparende design
Top-SMT-footprint forbedrer nøjagtigheden ved placering af komponenter
Flere dimensioner i mm og tommer giver klarhed for brugerne
Udviklet til effektiv varmeafledning under loddeprocesser
