TE Connectivity IC-fatning, 2.54 mm deling, 32-Polet Overflade, husmateriale: Polyester DIP

TE Connectivity DIP Socket er designet til at sikre pålidelig ydeevne i en lang række elektroniske applikationer. Med en standardprofil og 32 positioner tilbyder den en robust løsning til sikre forbindelser i printkort. Det gennemgående ben giver mulighed for effektiv lodning, hvilket gør installationen enkel og pålidelig. Denne sokkel er fremstillet af materialer af høj kvalitet og kan modstå udfordrende miljøforhold og har et driftstemperaturområde, der passer til industrielle behov. Det sofistikerede design omfatter dobbelte bladkontakter for forbedret parringsevne, hvilket sikrer holdbarhed og lang levetid. Dette produkt er ideelt til ingeniører, der søger pålidelige sammenkoblingsløsninger, der leverer både brugervenlighed og avanceret funktionalitet for at opfylde kravene til moderne teknologi.

Optimeret til lodret PCB-montering for at maksimere effektiviteten af boardlayoutet