TE Connectivity Bagplade, husmateriale: Polykarbonat

Se alle IC-sokler

Indhold (1 bakke af 20 enheder)*

Kr. 2.890,25

(ekskl. moms)

Kr. 3.612,81

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 08. februar 2027
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 2.890,25Kr. 144,513

*Vejledende pris

RS-varenummer:
786-602
Producentens varenummer:
2-2330551-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Bagplade

Kontaktmateriale

Nikkel

Enhedens monteringstype

Hulmontering

Min. driftstemperatur

100°C

Driftstemperatur maks.

-25°C

Serie

LGA 4189

Standarder/godkendelser

RoHS

Husmateriale

Polykarbonat

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity-fatningen tilbyder en robust bagplade, der er specielt designet til at forbedre stabiliteten og understøttelsen af LGA 4189 fatningskonfigurationer, hvilket sikrer optimal ydeevne til krævende anvendelser.

Konstrueret til printkort med tykkelser fra 1,42 mm til 2,79 mm

To-delt husdesign bidrager til øget pålidelighed

Kompatibel med LGA 4189-fatninger til avancerede CPU'er

Understøtter effektivt højtydende databehandlingsmiljøer

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.