TE Connectivity IC-fatning, 990 μm deling Overflade, husmateriale: Rustfrit stål, LGA Prototypefatning
- RS-varenummer:
- 787-571
- Producentens varenummer:
- 2299804-3
- Brand:
- TE Connectivity
STANDARD BILLEDE, SE DATABLAD
Indhold (1 bakke af 10 enheder)*
Kr. 2.806,62
(ekskl. moms)
Kr. 3.508,28
(inkl. moms)
GRATIS levering for online ordrer over 600,00 kr.
På lager hos producent
- Klar til afsendelse fra 15. februar 2027
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r) | Pr bakke | Per stk.* |
|---|---|---|
| 1 + | Kr. 2.806,62 | Kr. 280,662 |
*Vejledende pris
- RS-varenummer:
- 787-571
- Producentens varenummer:
- 2299804-3
- Brand:
- TE Connectivity
Egenskaber
Tekniske referencer
Lovgivning og oprindelsesland
Generel produktinformation
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle | Attribut | Værdi |
|---|---|---|
| Brand | TE Connectivity | |
| Produkttype | IC-fatning | |
| IC-stiktype | Prototypefatning | |
| Emballagetype | LGA | |
| Strøm | 500mA | |
| Pitch | 990μm | |
| Orientering | Lige | |
| Kontaktmateriale | Rustfrit stål | |
| Kontaktbelægning | Guld | |
| Stikmonteringstype | Overflade | |
| Min. driftstemperatur | -55°C | |
| Enhedens monteringstype | Overflade | |
| Driftstemperatur maks. | 125°C | |
| Standarder/godkendelser | No | |
| Serie | 2299804 | |
| Husmateriale | Rustfrit stål | |
| Vælg alle | ||
|---|---|---|
Brand TE Connectivity | ||
Produkttype IC-fatning | ||
IC-stiktype Prototypefatning | ||
Emballagetype LGA | ||
Strøm 500mA | ||
Pitch 990μm | ||
Orientering Lige | ||
Kontaktmateriale Rustfrit stål | ||
Kontaktbelægning Guld | ||
Stikmonteringstype Overflade | ||
Min. driftstemperatur -55°C | ||
Enhedens monteringstype Overflade | ||
Driftstemperatur maks. 125°C | ||
Standarder/godkendelser No | ||
Serie 2299804 | ||
Husmateriale Rustfrit stål | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
Te Connectivity's (Te) nye LGA 3647 socket-løsning opfylder den næste generation af Intels nye CPU-processorer for højere ydeevne og bedre systemskalering. Som en af et begrænset antal leverandører af denne teknologi er Te din pålidelige socket-partner, der understøtter nuværende og fremtidige Intel CPU-processordesign.
Design i to dele for øget pålidelighed: Den Første LGA-fatning med et todelt design, der forbedrer problemer med skævhed og giver bedre planlægning og pålidelighed
Pålidelig partner: Efterhånden Som nye generationer af chipplatforme udvikles, tilbyder Te de nyeste LGA-fatninger til dine design
ANVENDELSER
Servere
Datacentre
Højtydende Databehandling (Hpc)
Relaterede links
- Yamaichi IC-fatning 121-Polet Hulmontering PGA Prototypefatning
- Yamaichi IC-fatning 100-Polet Overflade Nylon, QFP Prototypefatning
- Yamaichi IC-fatning 100-Polet Overflade Nylon, QFP Prototypefatning
- E-TEC IC-fatning 121-Polet Hulmontering PGA Prototypefatning
- TE Connectivity IC-fatning LGA Prototypefatning
- TE Connectivity IC-fatning LGA Prototypefatning
- TE Connectivity IC-fatning 3647-Polet Print, husmateriale: Termoplast til høje temperaturer
- TE Connectivity Fatning husmateriale: Termoplast, Bakke
