Amphenol Communications Solutions IC-sokkel, SMD

Høj tæthed, høj hastighed, diskret kontakt, array-stik
Fleksibel jordfordeling optimerer højhastighedssignalets integritet
10 Gb/s ydeevne i differentialpar med under 1 % krydstale
28 Gb/s høj ydeevne dokumenteret for 4 mm og 6 mm stakhøjde
Online s-parameterfiler og rapporter om signalintegritet forbedrer designnøjagtigheden og time-to-market
1,27 mm x 1,27 mm gitter giver 71 kontakter pr. cm2 tæthed for at spare plads
To-punkts lange viskekontakter Et bredt udvalg af størrelser og printstakningshøjder øger fleksibiliteten i det mekaniske design
6 Printstakkens højde: 4 mm til 14 mm
8 størrelser: 81 til 528 positioner Revolutionær, pålidelig BGA-samlingsplatform
BGA-tilbehør med høj tæthed reducerer monteringsomkostningerne ved brug af standard SMT-processer
BGA naturlig overfladespænding giver selvopretning og selvnivellering ved brug af flere stik
Det patenterede BGA kontakttilbehør bevarer loddekuglens placering
Optimeret printføring forbedrer den elektriske ydelses-kugleplaceringskvalitet og pålidelighed
Tidstestet pålidelighedsjournal omfatter Telcordia GR-1217-CORE og NPS-25298-2

400 position BGA fatning, 4 mm komponenthøjde, 1,27 mm x 1,27 mm række, blyfri