Amphenol Communications Solutions IC-fatning, 1.27 mm deling, 400-Polet Overflade, husmateriale: Flydende krystal

Der er mulighed for mængderabat
Se mængderabatter

Indhold 10 enheder (leveres på en sammenhængende strimmel)*

Kr. 2.422,80

(ekskl. moms)

Kr. 3.028,50

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Lagerinformation er i øjeblikket ikke tilgængelig - Vend tilbage senere

Enheder
Per stk.
10 - 24Kr. 242,28
25 - 49Kr. 235,84
50 - 99Kr. 229,56
100 +Kr. 223,65

*Vejledende pris

Forpakningsmuligheder
RS-varenummer:
182-2753P
Producentens varenummer:
74221-101LF
Brand:
Amphenol Communications Solutions
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

Amphenol Communications Solutions

Emballagetype

Overflademontering

IC-stiktype

Prototypefatning

Produkttype

IC-fatning

Antal vindinger

400

Strøm

450mA

Antal rækker

8

Spænding

200V

Pitch

1.27mm

Orientering

Lige

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Guld

Rækkepitch

1.27mm

Enhedens monteringstype

Overflade

Min. driftstemperatur

-55°C

Stikmonteringstype

Overflade

Terminering

Lodde

Driftstemperatur maks.

85°C

Standarder/godkendelser

No

Serie

Meg-Array

Husmateriale

Flydende krystal polymer

COO (Country of Origin):
US
Høj tæthed, høj hastighed, diskret kontakt, array-konnektor

Fleksibel jordfordeling optimerer signalintegritet med høj hastighed

10 Gb/s differentiel parydelse med under 1 % krydstale

28 Gb/s højhastighedsydelse dokumenteret til 4 mm og 6 mm stakhøjde

Online s-parameterfiler og signalintegritetsydelsesrapporter forbedrer designnøjagtighed og time-to-market

1,27 mm x 1,27 mm gitter giver 71 kontakter pr. cm2 tæthed for at spare plads

Dobbeltpunkts, lange aftørringskontakter Bredt udvalg af størrelser og printstabelhøjder øger fleksibiliteten i mekanisk design

6 printkorthøjder: 4 mm til 14 mm

8 størrelser: 81 til 528 positioner Revolutionerende, pålidelig BGA-sammenkoblingsplatform

Standard BGA-tilslutning med høj tæthed, lavere monteringsomkostninger ved brug af standard SMT-processer

BGA naturlig overfladespænding giver selvjustering og selvnivellering til brug med flere konnektorer

Patenteret BGA-kontaktbeslag bevarer loddekuglepositioneringen

Optimeret printkortføring forbedrer elektrisk ydeevne kuglepositionering Kvalitet og pålidelighed

Tidstestet driftssikkerhed inkluderer Telcordia GR-1217-CORE og NPS-25298-2-muligheder

BGA-fatning med 400 positioner, 4 mm komponenthøjde, 1,27 mm x 1,27 mm array, blyfri

Relaterede links