TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 40-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

TE Connectivity High-performance PCB mount header designet til sømløse board-to-board forbindelser. Med sin uindkapslede headertype og lodrette orientering giver dette stik fleksibilitet og brugervenlighed under samlingen. Den robuste konstruktion har et termoplastisk hus, der sikrer holdbarhed, mens de guldbelagte kontakter garanterer pålidelig elektrisk ydeevne. Den er specielt udviklet til parallelle kort-til-kort-konfigurationer og understøtter op til 40 positioner på tværs af to rækker, hvilket gør den ideel til applikationer, der kræver kompakte, men effektive tilslutningsløsninger i signalkredsløb. Derudover forenkler fraværet af tætnings- og justeringsfunktioner installationen, hvilket giver en ligetil tilslutningsproces. Dette stik vil trives i forskellige omgivelser og levere en ensartet ydelse i krævende miljøer.

Designet til board-to-board-applikationer med forskudte positioner