TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 20-polet med 2 rækker Retvinklet Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity PCB mount header tilbyder en pålidelig forbindelsesløsning til board-to-board-applikationer med et retvinklet design og plads til op til 20 positioner. Den delvist indkapslede konfiguration sikrer en sikker sammenkobling, samtidig med at den er nem at bruge. Dette stik er designet til at opfylde kravene til højtydende elektroniske samlinger og er konstrueret af robuste materialer, der sikrer holdbarhed og lang levetid. Guldbelægningen på kontakterne forbedrer ledningsevnen og modstandsdygtigheden over for korrosion, hvilket gør den velegnet til en række krævende miljøer. Med en anbefalet PCB-tykkelse på 1,57 mm integreres denne pålidelige komponent problemfrit i elektriske systemer og er velegnet til forskellige anvendelser som f.eks. signaltransmission i bil- og industriprodukter.

Udnytter en retvinklet orientering til kompakte installationer