TE Connectivity 1-66001, 2.54 mm pitch, 15-polet med 4 rækker Retvinklet Printstiftliste, Print Isoleret

Indhold (1 bakke af 25 enheder)*

Kr. 1.694,31

(ekskl. moms)

Kr. 2.117,89

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 14. december 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.694,31Kr. 67,772

*Vejledende pris

RS-varenummer:
479-151
Elfa Distrelec varenummer:
304-58-035
Producentens varenummer:
1-6600132-5
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

1-66001

Produkttype

Printstiftliste

Strøm

42A

Pitch

2.54mm

Antal vindinger

15

Husmateriale

Termoplastisk glas til høje temperaturer

Antal rækker

4

Orientering

Retvinklet

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Guld

Rækkepitch

2.54mm

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

-55°C

Bagerste bens længde

3.43mm

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

UL, UL 94V-0

Spænding

300V

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity PCB Mount Header er designet til præcision og pålidelighed i board-to-board-forbindelser. Med en retvinklet orientering og fuldt indkapslet design letter dette stik problemfri integration i dine elektroniske samlinger. Den er konstrueret til 15 positioner og sikrer, at både strøm- og signalveje styres effektivt. Stikets robuste konstruktion indeholder guldbelægning for at forbedre ledningsevnen og samtidig minimere oxidering, hvilket gør det til et perfekt valg til krævende anvendelser. Med et højtemperatur termoplastisk hus tåler den et bredt driftstemperaturområde, hvilket sikrer holdbarhed under drift. Dette stik er designet til nem installation med gennemgående lodning og tilpasser sig nemt til printkort og giver pålidelige forbindelser i forskellige elektroniske enheder.

Forbedret signalintegritet gennem et fuldt indkapslet design

Robust konstruktion maksimerer holdbarhed og pålidelighed

Kompakt størrelse optimerer pladsen i snævre elektroniske konfigurationer

Giver fremragende modstandsdygtighed over for miljøbelastning

Designet med blandede og hybride headerfunktioner for alsidighed

Indeholder et termoplastisk hus til høj temperatur, der er egnet til udfordrende forhold

Muliggør hurtig montering og vedligeholdelse med gennemgående hul-lodning

Udviklet til problemfri integration i forskellige applikationer

Giver pålidelig ydelse i både strøm- og signaltransmission

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.