TE Connectivity AMPMODU, 1.27 mm pitch, 30-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity PCB mount header er en sofistikeret løsning til board-to-board-forbindelse, der tilbyder et robust design, der er skræddersyet til højtydende applikationer. Med en fuldt indkapslet struktur og en konfiguration med 30 positioner sikrer den sikre forbindelser med sin guldbelægning, hvilket forbedrer holdbarheden og ledningsevnen. Dette stik er designet med en midterlinje på 1,27 mm og giver effektiv pladsstyring på printkort. Dens lodrette orientering og parallelle opsætning fra kort til kort gør den ideel til forskellige kompakte elektroniske enheder, der opfylder kravene til moderne kredsløb. Med et højt driftstemperaturområde og overlegen isoleringsmodstand leverer denne header pålidelig ydeevne og sikrer, at dine designs forbliver pålidelige selv i udfordrende miljøer.

Det fuldt indkapslede design giver ekstra beskyttelse af stifterne under sammenkobling