TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 3-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity PCB Mount Header er udviklet til lodrette wire-to-board-applikationer og sikrer en pålidelig forbindelse med tre positioner og en kompakt centerlinje på 2,54 mm. Den fuldt indkapslede formfaktor er designet til lodning gennem huller og giver både beskyttelse og brugervenlighed, hvilket forbedrer ydeevnen i signalapplikationer. Produktets robuste konstruktion indeholder materialer af høj kvalitet med guldbelægning for overlegen ledningsevne, mens det termoplastiske hus giver holdbar drift over et bredt temperaturområde. Denne samling er ideel til professionelle miljøer, der kræver pålidelige forbindelsesløsninger.

Fuldt indkapslet design maksimerer beskyttelsen mod utilsigtet kontakt