Phoenix Contact MCDNV, 3.81 mm pitch, 20-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Bølgelodningsbeslag Isoleret

Kan ikke leveres i øjeblikket
Vi ved ikke, om dette produkt kommer på lager igen. RS har planer om at tage det ud af sortimentet inden længe.
RS-varenummer:
492-770
Producentens varenummer:
1750313
Brand:
Phoenix Contact
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

Phoenix Contact

Serie

MCDNV

Produkttype

Printstiftliste

Strøm

8A

Pitch

3.81mm

Husmateriale

Flydende krystal polymer

Antal vindinger

20

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

5 MCDN 1, COMBICON FMC 1

Monteringstype

Bølgelodningsbeslag

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Fortinnet

Rækkepitch

3.81mm

Terminering

Lodde

Min. driftstemperatur

-40°C

Driftstemperatur maks.

100°C

Bagerste bens længde

2.6mm

Kontaktkøn

Stik

Tilsvarende bens længde

2.6mm

Standarder/godkendelser

cULus Recognised, VDE

Spænding

160V

COO (Country of Origin):
DE
Phoenix Contact PC Board header er designet til at give enestående alsidighed i forbindelse med tilslutning af elektroniske enheder og integreres problemfrit i den moderne SMT-loddeproces. Det kompakte design giver mulighed for en skræddersyet pasform på printkort, hvilket forbedrer det samlede enhedslayout. Produktet har et effektivt pin-layout og en robust konstruktion, der er kompatibel med flere tilslutningsteknologier, hvilket giver mulighed for en strømlinet monteringsproces. Dens bemærkelsesværdige specifikationer sikrer høj pålidelighed og ydeevne under forskellige driftsforhold og understøtter en nominel strøm på 8 A og en nominel spænding på op til 160 V. Uanset om du udvikler nye enheder eller opgraderer eksisterende design, afbalancerer denne PCB-header effektiv pladsudnyttelse med højtydende standarder, hvilket glæder både ingeniører og produktudviklere.

Gør det lettere at lave lodrette forbindelser til opsætninger med flere rækker

Loddestifter designet til enkel integration og pålidelighed

Giver maksimal fleksibilitet til forskellige tilslutningsteknologier

Sammensat af materialer, der opfylder WEEE/RoHS-standarderne

Understøtter installation ved hjælp af reflow- og bølgelodningsprocesser

Udviklet til PCB-applikationer med høj densitet uden at gå på kompromis med ydeevnen

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.