TE Connectivity Fortis Zd, 80 μm pitch, 180-polet med 9 rækker Retvinklet Printstiftliste, Panelkabinet Isoleret

Indhold (1 rør af 11 enheder)*

Kr. 41.156,89

(ekskl. moms)

Kr. 51.446,11

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 15. december 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 41.156,89Kr. 3.741,535

*Vejledende pris

RS-varenummer:
501-760
Elfa Distrelec varenummer:
304-49-626
Producentens varenummer:
2102247-2
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

Fortis Zd

Produkttype

Printstiftliste

Strøm

1.5A

Pitch

80μm

Antal vindinger

180

Antal rækker

9

Orientering

Retvinklet

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Panelkabinet

Konnektorsystem

Print-til-print

Rækkepitch

80μm

Min. driftstemperatur

65°C

Driftstemperatur maks.

125°C

Standarder/godkendelser

2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

COO (Country of Origin):
US
TE Connectivitys højhastigheds-backplane-stik tilbyder banebrydende forbindelsesløsninger til komplicerede elektroniske systemer. Den er designet med ni rækker og tyve kolonner og giver en robust grænseflade til PCB-montering, hvilket sikrer sikre forbindelser selv i applikationer med høj densitet. Det fuldt indkapslede vinkelhoved gør det muligt at udnytte pladsen effektivt og beskytter samtidig mod utilsigtede afbrydelser. Dette stik er bygget til at modstå et bredt driftstemperaturområde og er optimalt til forskellige miljøer, hvilket fremmer pålideligheden under alle forhold. Dens lette konstruktion kombineret med lav kontaktstrøm gør den perfekt til moderne elektronik, hvor præcision og ydeevne er altafgørende. Produktet er en symbiose af avanceret teknik og praktisk anvendelse, der er beregnet til at forbedre effektiviteten af dine elektroniske samlinger.

Giver pålidelig signalintegritet til krævende applikationer

Kompakt design fremmer maksimal udnyttelse af pladsen i elektroniske layouts

Fuldt indkapslet for forbedret beskyttelse mod miljøfaktorer

Kompatibel med både traditionelle og avancerede backplane-arkitekturer

Muliggør effektiv varmestyring takket være det unikke design

Giver alsidighed i forskellige elektroniske samlinger og konfigurationer

Optimal til arrangementer med høj tæthed i komplekse kredsløb

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.