TE Connectivity Champ, 1.27 mm pitch, 30-polet Retvinklet Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity PCB Mount Header er designet til retvinklede kort-til-kort-applikationer med 30 positioner og en kompakt centerlinje på 1,27 mm. Med et fuldt indkapslet design sikrer den pålidelige forbindelser, samtidig med at den bevarer en lav profil. Den robuste konstruktion med materialer af høj kvalitet giver mulighed for drift inden for et bredt temperaturområde fra -55 °C til 85 °C, hvilket gør den alsidig til forskellige elektroniske anvendelser. Headeren understøtter industristandard driftsspænding på 250 VAC og er ideel til applikationer med signalkredsløb. Ved at integrere problemfri ydeevne med brugervenlighed lover denne komponent forbedrede forbindelsesløsninger til moderne elektroniske enheder.

Bruger messingmateriale til overlegen fastholdelse af PCB