TE Connectivity Fortis Zd, 80 μm pitch, 90-polet med 9 rækker Retvinklet Printstiftliste, Panelkabinet Isoleret

Indhold (1 pakke af 2 enheder)*

Kr. 2.221,99

(ekskl. moms)

Kr. 2.777,49

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 15. december 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Pakke(r)
Pr pakke
Per stk.*
1 +Kr. 2.221,99Kr. 1.110,995

*Vejledende pris

RS-varenummer:
504-890
Elfa Distrelec varenummer:
304-49-630
Producentens varenummer:
2102318-2
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

Fortis Zd

Produkttype

Printstiftliste

Strøm

1.5A

Pitch

80μm

Antal vindinger

90

Antal rækker

9

Orientering

Retvinklet

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

Print-til-print

Monteringstype

Panelkabinet

Min. driftstemperatur

65°C

Rækkepitch

80μm

Driftstemperatur maks.

125°C

Standarder/godkendelser

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU

COO (Country of Origin):
US
TE Connectivity 90 Position High Speed Backplane Connector er designet til at levere enestående ydeevne i applikationer med høj densitet. Med 9 rækker og 10 kolonner har denne PCB-monteringsheader en retvinklet konfiguration, der sikrer optimal pladsudnyttelse på dine printkort. Det delvist indkapslede design hjælper med at holde konnektoren på linje under sammenkoblingen og forhindrer fejltilslutning. Med en centerlinje på 0,08 mm opfylder dette stik behovene i moderne elektriske standarder og giver samtidig en robust mekanisk fastgørelse for pålidelige forbindelser. Dens evne til at håndtere temperaturer fra -65 til 125 °C gør den velegnet til forskellige driftsforhold, hvilket gør den til et ideelt valg til forskellige elektroniske applikationer. Dette stik er ikke kun i overensstemmelse med industristandarder, men fremmer også en problemfri forbindelse til backplane-arkitekturer, hvilket sikrer højhastighedskommunikation og signalintegritet i komplekse systemer.

Delvist indkapslet design forbedrer parringsjusteringen

Kompatibel med traditionel backplane-arkitektur, der giver pålidelig tilslutning

Optimeret til PCB-montering, hvilket hjælper med effektiv pladsstyring

I stand til at understøtte betydelige driftstemperaturområder

Meget holdbar, velegnet til omfattende brug i krævende miljøer

Designet til signalanvendelse, der sikrer maksimal transmissionstroværdighed

Robust konstruktion understøtter nemt panelmonteringskonfigurationer

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.