Phoenix Contact, 5.08 mm pitch, 12-polet med 1 rækker Lige Printstiftliste, Loddetin Isoleret

Se alle Printstiftlister

Indhold (1 pakke af 50 enheder)*

Kr. 1.396,37

(ekskl. moms)

Kr. 1.745,46

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 27. april 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Pakke(r)
Pr pakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.396,37Kr. 27,927

*Vejledende pris

RS-varenummer:
610-036
Producentens varenummer:
1924402
Brand:
Phoenix Contact
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

Phoenix Contact

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

5.08mm

Strøm

16A

Antal vindinger

12

Husmateriale

Polyamid

Antal rækker

1

Orientering

Lige

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

5 HC, COMBICON MSTB 2

Monteringstype

Loddetin

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Fortinnet

Min. driftstemperatur

-40°C

Terminering

Lodde

Rækkepitch

5.08mm

Driftstemperatur maks.

100°C

Bagerste bens længde

3.9mm

Kontaktkøn

Stik

Tilsvarende bens længde

3.9mm

Standarder/godkendelser

cULus Recognised, VDE

Spænding

32 V

COO (Country of Origin):
DE
Phoenix Contact PCB Header er designet til at opfylde kravene til moderne elektronisk tilslutning og giver en robust og pålidelig grænseflade i kompakte samlinger. Med sin karakteristiske COMBICON-teknologi kombinerer den på dygtig vis en grøn æstetik med høj ydeevne. Samleledningen har et nominelt tværsnit på 2,5 mm², klarer en nominel strøm på 16 A og er udformet til optimal integration i styresystemer. Dette produkt er designet til bølgelodning og understøtter en række forskellige konfigurationer med 12 potentialer og 12 positioner, hvilket letter sømløse forbindelser.

Lineært pin-layout for nem installation og tilslutning

Høj kontaktmodstand på kun 0,9 mΩ giver overlegen ydeevne

Overholder forskellige internationale standarder for kvalitet og sikkerhed

Letvægtsdesign forbedrer systemets samlede effektivitet uden at gå på kompromis med ydeevnen

Relaterede links