TE Connectivity AMPMODU System 50, 1.27mm pitch, 30-polet med 2 rækker Retvinklet Printstiftliste, Hulmontering

AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm afskærmede og uafskærmede print-til-print stiftlister med høj tæthed design til pladsbesparelse på printkort. Husene på disse AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm stiftlister er fremstillet af termoplast, der er bestandigt over for høje temperaturer, med et polariseret design for at lette justeringen til passende konnektorer og afstandsstykker til dræning. De uafskærmede versioner af disse AMPMODU system 50 stiftlister muliggør tæt stabling af datterkort. Disse AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm print-til-print stiftlister kan leveres i en række forskellige konfigurationer, enkeltrække, dobbeltrække, vertikal, retvinklet, hulmontering og overflademontering
Varenumre x-104074-x og x-104069-x har loddeclips/holdestifter til printkort.

TE Connectivity AMPMODU System 50 forbindelsessystem

AMPMODU System 50 forbindelsessystem med et kompakt, pladsbesparende design og høj tæthed og 1,27 x 2,54 mm kontaktafstand til brug i anvendelser med høj tæthed. AMPMODU System 50 konnektorsystem består af printstiftlister, printfatninger og ledning til kort IDC-fladkabelkonnektorer. Disse konnektorer kan leveres i forskellige konfigurationer, hvilket gør AMPMODU System 50 velegnet til en bred vifte af anvendelser. Kontakterne på AMPMODU System 50 er fremstillet af kobberlegering med selektiv forgyldning for høj elektrisk ydelse og pålidelighed.