Nej TE Connectivity Holsworthy RN73 Serien Modstand, Tyndfilm, 0402, 34 kΩ 0.1 % Overflade 0.063 W 1-2176263-5 25 V ±10

Se alle SMD modstande

Indhold (1 rulle af 5000 enheder)*

Kr. 9.785,00

(ekskl. moms)

Kr. 12.230,00

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 18. maj 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Enheder
Per stk.
Pr rulle*
5000 +Kr. 1,957Kr. 9.785,00

*Vejledende pris

RS-varenummer:
476-989
Producentens varenummer:
1-2176263-5
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Modstand

34kΩ

Produkttype

Modstand

Modstandstype

Præcision

Teknologi

Tyndfilm

Kapsling/hus

0402

Indpakning

Tape og rulle

Tolerance

0.1 %

Nominel effekt

0.063W

Spænding

25 V

Monteringstype

Overflade

Temperaturkoefficient

±10 ppm/°C

Bilindustristandarder

Nej

Serie

Holsworthy RN73

Længde

1mm

Standarder/godkendelser

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU

Højde

0.3mm

Bredde

0.5 mm

Distrelec Product Id

304-58-924

COO (Country of Origin):
TW
TE Connectivitys overflademonterede præcisionsmodstand er designet specielt til applikationer, der kræver nøjagtighed og pålidelighed. Denne modstand er bygget med tyndfilmsteknologi og giver fremragende termisk stabilitet, hvilket gør den til et ideelt valg til krævende elektroniske miljøer. Med en kompakt 0402-pakningsstørrelse og en effekt på 0,063 W er den konstrueret til at passe problemfrit ind i pladsbegrænsede designs, mens den stadig leverer overlegen ydelse. Dette produkts omhyggelige konstruktion sikrer en lav temperaturkoefficient på ±10 ppm/°C, hvilket garanterer ensartet funktionalitet på tværs af forskellige temperaturer.

Tyndfilmskonstruktion giver enestående præcision og stabilitet

Ideel til applikationer med høj tæthed på grund af sit lille fodaftryk

Lav temperaturkoefficient sikrer minimal afvigelse i modstand under varierende forhold

Overflademonteret design forenkler PCB-samling og -integration

Fremragende fugtfølsomhed, der øger holdbarheden i forskellige miljøer

Båndede og oprullede emballager optimerer håndtering og placering i automatiserede processer

Overholder forskellige industristandarder, der sikrer kvalitet og sikkerhed

Relaterede links