TE Connectivity 3250 Serien SMD-modstand, Tykfilm, 2512 (6432M), 1Ω ±5% 1W 200V ±200ppm/°C

Denne serie af faste SMD-modstande kommer fra TE-Connectivity 3520-serien. De er alle huse i en 3520 industristandardpakkestørrelse og har lavprofil højeffektsmodstande med et lille forhold mellem effekt og størrelse. 3520 enhederne spænder fra 1 ohm til 10M og tolerancer på 1% og 5%. De omfatter også nul ohm-forbindelser.
Tykfilmmodstande af type 3520 er kraftige enheder i en kompakt pakke. De er perfekte til industrielle anvendelser og generel brug. Eksempler på anvendelser omfatter: Højfrekvent drift på grund af den korte elektrodestruktur og lav kapacitet.

Egenskaber og fordele
• Denne tykke filmserie har en lang række modstande, der spænder fra 1 Ω til 1 MΩ.
• terminal finish: Mat Sn
• Fugtighedsfølsomhedsniveau: Niveau 2
• Arbejde med en driftstemperatur på -55 °C til +125 °C.
• Pack størrelse: 3520

Konstruktion
Ædelmetaltermineringer trykkes på en keramisk base og fyres. Det resistive element udskrives derefter på skærmen, og passiveringslaget tilføjes. Modstanden fræses til tolerance af en laser. Nedskrevne tile er nedbrudt i strimler, endekrydsningen fyres og striberne nedbrydes i enkelte komponenter. Endelig terminering sker ved galvanisering

Ofte stillede spørgsmål
Hvad er MSL? (Niveau for fugtfølsomhed)
Fugtighedsfølsomhedsniveauet relaterer til forholdsregler for håndtering og emballering af halvledere og passive komponenter.
Fugtighedsfølsomhedsniveau: Niveau 2 (1 år< +30/60%)

Anbefalinger vedrørende håndtering
Ved flowlodning - skal jordbredden være mindre end Chip modstandsbredden for at kunne styre loddeanvendelsen korrekt. Normalt kan jordbredden være chipmodstandsbredde (W) x 0,7 til 0,8. Ved reflow-lodning kan loddepåsætningsmængden justeres. Dermed kan jordbredden indstilles til W x 1,0 til 1,3.