TE Connectivity 3520 Serien Overflademonteret modstand, Tykfilm, 2512, 15 kΩ ±5 % Overflade 1 W 200V -200 ppm/°C, +200

Se alle SMD modstande
Kan ikke leveres i øjeblikket
Vi ved ikke, om dette produkt kommer på lager igen. RS har planer om at tage det ud af sortimentet inden længe.
Forpakningsmuligheder
RS-varenummer:
224-0446
Producentens varenummer:
352015KJT
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Modstand

15kΩ

Produkttype

Overflademonteret modstand

Modstandstype

Effektmodstand

Teknologi

Tykfilm

Kapsling/hus

2512

Tolerance

±5 %

Indpakning

Tape og rulle

Spænding

200V

Nominel effekt

1W

Temperaturkoefficient

-200 ppm/°C, +200 ppm/°C

Monteringstype

Overflade

Bilindustristandarder

Nej

Serie

3520

Min. driftstemperatur

-55°C

Driftstemperatur maks.

125°C

Længde

6.4mm

Højde

0.6mm

Standarder/godkendelser

No

Termineringsstil

Lodde

Bredde

3.2mm

Faste SMD-modstande i TE-serien 3520


Denne serie af SMD faste modstande kommer fra TE Connectivity 3520 serien. De er alle i et 3520 industristandardhus og er lavprofils højtydende modstande med et lille forhold mellem størrelse og effekt. 3520-enhederne spænder fra 1 ohm til 10 M og har tolerancer på 1 % og 5 %. De indeholder også nul ohm-forbindelser.

Type 3520 tykfilmmodstande er kraftige enheder i et kompakt hus. De er perfekte til industrielle anvendelser og allround brug. Eksempler på anvendelser omfatter højfrekvent drift på grund af den korte ledningsstruktur og den lave kapacitet.

Egenskaber og fordele

• Denne tykfilmserie leveres i en række modstande fra 1 Ω til 1 MΩ.

• Terminalfinish: Matte Sn

• Fugtighedsfølsomhedsniveau: niveau 2

• Arbejder ved en driftstemperatur på -55 °C til +125 °C

• Pakningsstørrelse: 3520

Konstruktion

Ædelmetaltermineringer trykkes på en keramisk bund og affyres. Det resistive element skærmes derefter, og passiveringslaget tilsættes. Modstanden er trimmet til tolerance ved hjælp af en laser. Den foreskrevne flis brydes i strimler, endebelægningen fjernes, og strimlerne brydes i individuelle komponenter. Endelig terminering er fremstillet ved elektroplating

Ofte stillede spørgsmål

Hvad er MSL? (Fugtfølsomhedsniveau)

Fugtfølsomhedsniveauet vedrører håndterings- og emballeringsforholdsregler på halvledere og passive komponenter.

<

Håndteringsanbefalinger

Ved flowlodning - jordbredden skal være mindre end chipmodstandsbredden for korrekt styring af loddeanvendelsen. Generelt kan jordbredden være chipmodstandsbredde (B) x 0,7 til 0,8. Ved reflow-lodning kan mængden af loddeanvendelse justeres. Således kan jordbredden indstilles til B x 1,0 til 1,3.

Relaterede links