Omron Solid state-relæer monteret på trykte kredsløbskort G3VM, 1a (SPST-NO), Hulmontering-montering, Maks. 60 V, 3 A

Dette PCB-monterede halvlederrelæ er en enhed med gennemgående hul, DIP-hus, der er designet til at skifte DC-belastninger på printkort ved hjælp af en FET-udgang. Den fungerer som et kompakt, 1-polet, 1-polet, normalt åbent koblingselement til styrings- og isolationsopgaver i automatiserings- og elektroniksystemer. Relæet er specificeret til omskiftning med moderat strøm og fungerer over et bredt temperaturområde, der er velegnet til industrielle miljøer.

• 3 A belastningskapacitet til effektiv håndtering af moderate jævnstrømme
• 60 V maksimal belastningsspænding til omskiftning af almindelige lavspændingssystemer
• 20 V minimumsbelastningsspænding, der muliggør forudsigelig drift ved lave spændinger
• 40 mΩ modstand i tændt tilstand for reducerede ledningstab
• 1 μA lækage i slukket tilstand for at minimere utilsigtet strømgennemstrømning
• 300 pF indgangs-/udgangskapacitans, der understøtter analyse af transientadfærd

• Velegnet til motordrevskredsløb i automatiseringspaneler
• Ideel til solid state-switching i sensorer og instrumenteringsmoduler
• Anvendes til isolering af styresignaler i elektriske maskinrack
• Kan bruges til lavspændingsbelysning og indikatorskiftningssystemer

Den anvender en DIP-terminalkonfiguration med gennemgående hul, der er designet til printkortindsættelse og lodning med standard hulmønstre.

Enheden er mærket til at fungere over en lav på -40 °C op til maks. 110 °C til anvendelser med høje temperaturer.

Det omfatter godkendelse fra et internationalt anerkendt sikkerhedslaboratorium, der er passende for specifikke elektriske komponenter.

Den 1-polede, enkeltstående, normalt åbne arrangement betyder, at den kun lukker kredsløbet, når drevet påføres, hvilket forenkler tænd/sluk-styringsordninger.