TE Connectivity Stikbart I/O-stik SFP56-serien ZSFP+, 8 Port, 20-pol., Hussamling Konnektor, Lodde Konnektor

Indhold (1 bakke af 3 enheder)*

Kr. 2.249,46

(ekskl. moms)

Kr. 2.811,82

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 17. november 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 2.249,46Kr. 749,82

*Vejledende pris

RS-varenummer:
475-175
Elfa Distrelec varenummer:
304-54-983
Producentens varenummer:
1-2339978-9
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Formfaktor

ZSFP+

Produkttype

Stikbart I/O-stik

Undertype

Hussamling

Terminering

Lodde

Antal porte

8

Antal vindinger

20

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Serie

SFP56

Standarder/godkendelser

China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC, 2016

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity Cage Assembly med integreret stik giver pålidelig ydelse til højhastighedsdatatransmission. Den er konstrueret til præcision og har et kompakt design, der passer til moderne I/O-applikationer med stik. Den avancerede 0,6 mm centerlinjeafstand optimerer pladsen og sikrer samtidig effektivitet i signalapplikationer. Den robuste konstruktion er designet til at fungere under en bred vifte af temperaturer, hvilket gør den ideel til forskellige miljøer. Denne samling er i overensstemmelse med EU-direktiverne, hvilket sikrer, at den lever op til strenge miljøstandarder. Uanset om du integrerer i nye systemer eller opgraderer eksisterende, garanterer dette produkt pålidelighed og kvalitet.

Designet til højhastighedsdatahastigheder på op til 56 Gb/s

Holdbar burtype, der forbedrer signalintegriteten

Kan konfigureres til op til 20 positioner og 8 porte

Tilbyder en fleksibel 2 x 4 port-matrixkonfiguration

Press-fit monteringsmetode sikrer solid PCB-integration

Inkluderer integrerede EMI-fjedre for fremragende inddæmning af elektromagnetisk interferens

Kompatibel med en række stikbare I/O-applikationer

Lavt indhold af brom og klor minimerer miljøpåvirkningen

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.