STMicroelectronics, Chipomformer, Overflademontering
- RS-varenummer:
- 190-4922
- Producentens varenummer:
- BALF-NRF01E3
- Brand:
- STMicroelectronics
Indhold (1 rulle af 5000 enheder)*
Kr. 6.600,00
(ekskl. moms)
Kr. 8.250,00
(inkl. moms)
GRATIS levering for online ordrer over 500,00 kr.
Midlertidigt ikke på lager
- Afsendelse fra 20. april 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Enheder | Per stk. | Pr rulle* |
|---|---|---|
| 5000 + | Kr. 1,32 | Kr. 6.600,00 |
*Vejledende pris
- RS-varenummer:
- 190-4922
- Producentens varenummer:
- BALF-NRF01E3
- Brand:
- STMicroelectronics
Egenskaber
Tekniske referencer
Lovgivning og oprindelsesland
Generel produktinformation
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle | Attribut | Værdi |
|---|---|---|
| Brand | STMicroelectronics | |
| Ubalanceret impedans | 50Ω | |
| Indskudstab maks. | 2.7dB | |
| Monteringstype | Overflademontering | |
| Benantal | 6 | |
| Dimensioner | 1.6 x 1.1 x 0.48mm | |
| Højde | 0.48mm | |
| Længde | 1.6mm | |
| Bredde | 1.1mm | |
| Frekvens maks. | 2.54GHz | |
| Frekvens min. | 2400MHz | |
| Driftstemperatur maks. | +105°C | |
| Driftstemperatur min. | -40°C | |
| Vælg alle | ||
|---|---|---|
Brand STMicroelectronics | ||
Ubalanceret impedans 50Ω | ||
Indskudstab maks. 2.7dB | ||
Monteringstype Overflademontering | ||
Benantal 6 | ||
Dimensioner 1.6 x 1.1 x 0.48mm | ||
Højde 0.48mm | ||
Længde 1.6mm | ||
Bredde 1.1mm | ||
Frekvens maks. 2.54GHz | ||
Frekvens min. 2400MHz | ||
Driftstemperatur maks. +105°C | ||
Driftstemperatur min. -40°C | ||
STMicroelectronics BALF-NRF01E3 er en ultraminiature balun. BALF-NRF01E3 integrerer matchende netværk i et monolitisk glassubstrat. Matchende impedans er blevet tilpasset til nRF51822-Qfaa/AB/AC og nRF51422-Qfaa/AB/AC RF-transceivere. Den anvender STMicroelectronics IPD-teknologi på ikke-ledende glasubstrat, som optimerer RF-ydelsen.
Lavt indskudstab
Lav amplitudeubalance
Lav faseubalance
Coated CSP på glas
Lille bundareal:< 1,5 mm2
Særligt lavprofils
Høj RF-ydelse
Pladsbesparende print i forhold til diskret løsning
Reduktion af antal styklister
Effektiv produktionbarhed
Lav amplitudeubalance
Lav faseubalance
Coated CSP på glas
Lille bundareal:< 1,5 mm2
Særligt lavprofils
Høj RF-ydelse
Pladsbesparende print i forhold til diskret løsning
Reduktion af antal styklister
Effektiv produktionbarhed
Relaterede links
- STMicroelectronics Overflademontering
- STMicroelectronics Overflademontering
- STMicroelectronics, Chipomformer
- STMicroelectronics Printmontering
- STMicroelectronics Overflademontering
- STMicroelectronics, 50Ω Chipomformer
- Wurth Elektronik Overflademontering
- 1-AR40-10-24 | Air 110k/tm, Diameter: 1170mm Air 40 24V
