Winbond, Parallel SLC NAND 4 GB Flash IC'er, 25 μs, 63 Ben, VFBGA
- RS-varenummer:
- 188-2561
- Producentens varenummer:
- W29N04GVBIAF
- Brand:
- Winbond
Indhold (1 bakke af 210 enheder)*
Kr. 12.003,18
(ekskl. moms)
Kr. 15.004,08
(inkl. moms)
Lagerinformation er i øjeblikket ikke tilgængelig - Vend tilbage senere
Enheder | Per stk. | Pr bakke* |
|---|---|---|
| 210 + | Kr. 57,158 | Kr. 12.003,18 |
*Vejledende pris
- RS-varenummer:
- 188-2561
- Producentens varenummer:
- W29N04GVBIAF
- Brand:
- Winbond
Egenskaber
Tekniske referencer
Lovgivning og oprindelsesland
Generel produktinformation
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle | Attribut | Værdi |
|---|---|---|
| Brand | Winbond | |
| Produkttype | Flash IC'er | |
| Hukommelsesstørrelse | 4GB | |
| Interfacetype | Parallel | |
| Emballagetype | VFBGA | |
| Benantal | 63 | |
| Organisation | 512M x 8 Bit | |
| Monteringstype | Overflade | |
| Celletype | SLC NAND | |
| Forsyningsspænding maks. | 3.6V | |
| Forsyningsspænding min. | 2.7V | |
| Min. driftstemperatur | -40°C | |
| Driftstemperatur maks. | 85°C | |
| Bredde | 11.1 mm | |
| Standarder/godkendelser | No | |
| Højde | 0.6mm | |
| Længde | 11.1mm | |
| Antal Bits per ord | 8 | |
| Antal ord | 512M | |
| Random access-tid maks. | 25μs | |
| Bilindustristandarder | Nej | |
| Serie | W29N04GV | |
| Forsyningsstrøm | 35mA | |
| Vælg alle | ||
|---|---|---|
Brand Winbond | ||
Produkttype Flash IC'er | ||
Hukommelsesstørrelse 4GB | ||
Interfacetype Parallel | ||
Emballagetype VFBGA | ||
Benantal 63 | ||
Organisation 512M x 8 Bit | ||
Monteringstype Overflade | ||
Celletype SLC NAND | ||
Forsyningsspænding maks. 3.6V | ||
Forsyningsspænding min. 2.7V | ||
Min. driftstemperatur -40°C | ||
Driftstemperatur maks. 85°C | ||
Bredde 11.1 mm | ||
Standarder/godkendelser No | ||
Højde 0.6mm | ||
Længde 11.1mm | ||
Antal Bits per ord 8 | ||
Antal ord 512M | ||
Random access-tid maks. 25μs | ||
Bilindustristandarder Nej | ||
Serie W29N04GV | ||
Forsyningsstrøm 35mA | ||
Tæthed: 4 Gbit (løsning med en enkelt chip)
VCC: 2,7 V til 3,6 V.
Busbredde: X8
Driftstemperatur
Industriel: -40 °C til 85 °C
SLC-teknologi (Single Level Cell).
Organisation
Densitet: 4G-bit/512M-byte
Sidestørrelse
2.112 byte (2048 + 64 byte)
Blokstørrelse
64 sider (128.000 + 4K byte)
Højeste Ydeevne
Læseydeevne (maks.)
Tilfældig læsning: 25us
Sekventiel aflæsningscyklus: 25 ns
Skrivesletning
Sideprogramtid: 250 us (typ.)
Bloksletningstid: 2 ms (typ.)
Holdbarhed 100.000 Slette/Programcyklusser (1)
10 års dataopbevaring
Kommandosæt
Standard NAND kommandosæt
Yderligere understøttelse af kommandoer
Sekventiel Cache-Læsning
Tilfældig Cache-Læsning
Cache-Program
Kopier Tilbage
Todelt drift
Kontakt Winbond for OTP-funktion
Kontakt Winbond for at få blokeringsfunktionen
Laveste strømforbrug
Udlæsning: 25 mA (typ.)
Program/Slet: 25 mA (typ.)
CMOS standby: 10 uA (typ.)
Pladsbesparende Emballage
48-benet standard TSOP1
63-kuglers VFBGA
4 GB SLC NAND flash-hukommelse med ensartet sidestørrelse på 2 KB + 64 B.
Busbredde: X8
Tilfældig læsning: 25us
Sideprogramtid: 250 us (typ.)
Bloksletningstid: 2 ms (typ.)
Understøtter Otp-Hukommelsesområde