TE Connectivity IC-fatning, 2.54 mm deling, 18-Polet Overflade, husmateriale: Termoplast-polyester, DIP Testfatning

TE Connectivity 818-AG11D-ESL-LF er en førsteklasses DIP-fatning, der er designet til at opfylde forskellige elektrotekniske krav og samtidig sikre pålidelighed og ydeevne. Denne komponent er specielt konstrueret til problemfri integration på printkort og repræsenterer kvalitet med sin robuste konstruktion og præcise dimensioner. Med et standard, stemplet og dannet design lover den ensartet tilslutning og holdbarhed, hvilket gør den til et optimalt valg til signalkredsløb. Uanset om du fremstiller brugerdefinerede elektroniske enheder eller udvikler prototyper, giver denne DIP-fatning den pålidelighed, der kræves af moderne elektronik. Dens nemme at installere konfiguration forbedrer yderligere dens tiltrækningskraft og giver brugerne en problemfri oplevelse og vigtig lang levetid i krævende miljøer.

Konstrueret med lige ben til sikker montering