TE Connectivity IC-sokkel, 2.54mm deling, 18-Polet, SMD, DIP

TE Connectivity 818-AG11D-ESL-LF er en førsteklasses DIP-fatning, der er designet til at opfylde forskellige elektrotekniske krav og samtidig sikre pålidelighed og ydeevne. Denne komponent er specielt konstrueret til problemfri integration på printkort og repræsenterer kvalitet med sin robuste konstruktion og præcise dimensioner. Med et standard, stemplet og dannet design lover den ensartet tilslutning og holdbarhed, hvilket gør den til et optimalt valg til signalkredsløb. Uanset om du fremstiller brugerdefinerede elektroniske enheder eller udvikler prototyper, giver denne DIP-fatning den pålidelighed, der kræves af moderne elektronik. Dens nemme at installere konfiguration forbedrer yderligere dens tiltrækningskraft og giver brugerne en problemfri oplevelse og vigtig lang levetid i krævende miljøer.

Konstrueret med lige ben til sikker montering
Polarisationsfunktioner sikrer korrekt justering under sammenkobling
Konstrueret af termoplastisk polyester for øget holdbarhed
Høj isolationsmodstand sikrer mod elektriske fejl
Standard monteringstype forenkler installationsprocesser
Designet med en lodret PCB-monteringsretning for pladseffektivitet
Gunstig driftstemperaturområde sikrer alsidighed i anvendelser
Opfylder EU's RoHS- og ELV-direktiver for miljøbevidst produktion