TE Connectivity IC-fatning, 2.54 mm deling, 24-Polet Overflade, husmateriale: Termoplast DIP

TE Connectivitys standard DIP-sokkel kombinerer pålidelighed og alsidighed, hvilket gør den til et ideelt valg til forskellige kredsløbsapplikationer. Denne komponent er designet til problemfri integration i printkort og understøtter lodret printkortmontering og har en række positioner, der giver fleksibilitet i anvendelsen. Den er fremstillet af materialer af høj kvalitet, herunder et termoplastisk hus og kontakter af berylliumkobber, og garanterer holdbarhed og høj ydeevne. Den præcise konstruktion sikrer minimal kontaktmodstand og optimal isolationsmodstand, hvilket passer til krævende elektroniske miljøer. Med et robust design og overholdelse af globale reguleringsstandarder sikrer denne DIP-sokkel sikker og effektiv drift i en række applikationer, så både ingeniører og hobbyfolk kan skubbe deres projekter til næste niveau af funktionalitet.

Lodret PCB-montering strømliner installationen