TE Connectivity IC-fatning, 2.54 mm deling, 14-Polet Hulmontering, husmateriale: Termoplast, DIP DIP

TE Connectivity DIP-soklen, der er fremstillet af termoplast af høj kvalitet, giver en pålidelig forbindelse til elektroniske kredsløb og optimerer signalintegriteten i kompakte rum. Den er designet med præcision og har en lukket ramme, der sikrer fremragende holdbarhed og kompatibilitet med standard PCB-layouts. Den unikke kontakttype med fire fingre garanterer en sikker forbindelse og reducerer kontaktmodstanden betydeligt. Med en lodret PCB-montering er denne komponent ideel til strømlinet design, hvilket giver mulighed for effektiv pladsudnyttelse i forskellige applikationer. Uanset om du er involveret i prototyper eller produktion i stor skala, gør den robuste konstruktion og de fremragende elektriske egenskaber denne sokkel til et must-have for ingeniører, der ønsker at opnå optimal ydeevne og pålidelighed i elektroniske samlinger.

Standard række-til-række-afstand forenkler integrationen i eksisterende design