TE Connectivity IC-sokkel, 14-Polet, DIP

TE Connectivity 14P DIP SOK LB .300 CL 30AU/SN er designet til at levere pålidelige tilslutningsløsninger inden for elektroniske enheder. Denne komponent er velegnet til anvendelser, der kræver robust ydeevne i udfordrende miljøer. Den er fremstillet med præcision og giver fremragende loddeproceskapacitet med evnen til at modstå bølgelodning ved temperaturer op til 265 °C. Dette produkt er konstrueret til at opfylde strenge overholdelses- og miljøstandarder og bidrager til bæredygtigt elektronikdesign, samtidig med at det sikrer høj ydeevne.

Forældet status angiver bevidsthed om produktets livscyklus for bedre planlægning
Specielt designet til pålidelig ydeevne i krævende elektroniske anvendelser
Bølgelodningsevne sikrer holdbarhed og pålidelighed i processer med høje temperaturer
I overensstemmelse med EU's RoHS- og ELV-direktiver, der tager sigte på miljømæssig bæredygtighed
Halogenindhold overstiger specifikationerne for lavt halogenindhold, hvilket giver sikrere muligheder for slutbrugerne
Konstrueret til at rumme forskellige loddemetoder, hvilket øger alsidigheden i fremstillingen