TE Connectivity IC-fatning, 1.02 mm deling, 2011-Polet Print, husmateriale: Termoplast til høje temperaturer

TE Connectivity-soklen er designet specielt til LGA2011-applikationer og sikrer pålidelige tilslutningsmuligheder i et kompakt fodaftryk. Stikket er konstrueret med en robust firkantet ramme, der muliggør effektiv varmeafledning, samtidig med at signalintegriteten bevares. Den har avanceret overflademonteringsteknologi, som forenkler PCB-samling og forbedrer holdbarheden. De guldbelagte kontakter sikrer optimal ledningsevne og modstandsdygtighed over for korrosion, hvilket gør den ideel til kritiske elektroniske anvendelser. Overholdelse af industristandarder garanterer, at denne stikdåse opfylder strenge sikkerheds- og miljøregler, hvilket giver ro i sindet for både producenter og brugere. Dette produkt er en vigtig komponent til moderne computerplatforme og giver fremragende ydeevne og langvarig pålidelighed.

Avanceret overflademonteringsdesign til forbedrede samleprocesser