TE Connectivity IC-fatning, 1.02 mm deling, 30-Polet Overflade, husmateriale: Termoplast til høje temperaturer

Se alle IC-sokler

Indhold (1 bakke af 6 enheder)*

Kr. 1.814,95

(ekskl. moms)

Kr. 2.268,69

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 29. april 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.814,95Kr. 302,492

*Vejledende pris

RS-varenummer:
480-344
Elfa Distrelec varenummer:
304-57-867
Producentens varenummer:
1-1554653-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

IC-fatning

Strøm

0.5A

Antal vindinger

30

Pitch

1.02mm

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Guld

Enhedens monteringstype

Print

Stikmonteringstype

Overflade

Rækkepitch

1.02mm

Terminering

Lodde

Driftstemperatur maks.

260°C

Standarder/godkendelser

EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016

Husmateriale

Termoplast til høje temperaturer

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity SOCKET ASSY LGA2011 er konstrueret til at give enestående tilslutningsmuligheder til højtydende applikationer. Denne avancerede IC-sokkel er specielt designet til at rumme enheder med 2011-positioner i en kompakt og robust struktur. Med sin overflademonterede loddekugle-termineringsmetode sikrer den pålidelig drift i krævende miljøer. Stikkontaktens firkantede rammedesign øger stabiliteten, mens det termoplastiske husmateriale med høj temperatur garanterer holdbarhed. Den er især ideel til konfigurationer, der kræver et højt antal ben, hvilket gør den til en vigtig komponent i moderne elektroniske systemer. Derudover styrker overholdelse af industristandarder som UL 94V-0 dens troværdighed og sikkerhed til forskellige anvendelser.

Optimeret til højtydende applikationer, der kræver 2011-positioner

Holdbar konstruktion med termoplastisk materiale til høje temperaturer

Firkantet rammedesign øger stabiliteten og gør det nemt at integrere

Overflademonteringsteknologi muliggør kompakte PCB-layouts

Guldbelagt kontaktområde sikrer overlegen elektrisk ledningsevne

Materialer med lavt halogenindhold bidrager til miljøvenlig produktion

Reflow-lodning understøtter effektive montageprocesser

Overholder EU's RoHS- og REACH-regler

Alsidig anvendelse i board to board-konfigurationer

Relaterede links