TE Connectivity IC-sokkel, 1.02mm deling, 30-Polet, Fatning, SMD
- RS-varenummer:
- 480-344
- Producentens varenummer:
- 1-1554653-1
- Brand:
- TE Connectivity
Indhold (1 bakke af 6 enheder)*
Kr. 1.814,95
(ekskl. moms)
Kr. 2.268,69
(inkl. moms)
GRATIS levering for online ordrer over 500,00 kr.
Midlertidigt ikke på lager
- Afsendelse fra 02. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r) | Pr bakke | Per stk.* |
|---|---|---|
| 1 + | Kr. 1.814,95 | Kr. 302,492 |
*Vejledende pris
- RS-varenummer:
- 480-344
- Producentens varenummer:
- 1-1554653-1
- Brand:
- TE Connectivity
Egenskaber
Tekniske referencer
Lovgivning og oprindelsesland
Generel produktinformation
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle | Attribut | Værdi |
|---|---|---|
| Brand | TE Connectivity | |
| Køn | Fatning | |
| Antal kontakter | 30 | |
| Pitch | 1.02mm | |
| Stikkontakt monterings type | Overflademontering | |
| Vælg alle | ||
|---|---|---|
Brand TE Connectivity | ||
Køn Fatning | ||
Antal kontakter 30 | ||
Pitch 1.02mm | ||
Stikkontakt monterings type Overflademontering | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
TE Connectivity SOCKET ASSY LGA2011 er konstrueret til at give enestående tilslutningsmuligheder til højtydende applikationer. Denne avancerede IC-sokkel er specielt designet til at rumme enheder med 2011-positioner i en kompakt og robust struktur. Med sin overflademonterede loddekugle-termineringsmetode sikrer den pålidelig drift i krævende miljøer. Stikkontaktens firkantede rammedesign øger stabiliteten, mens det termoplastiske husmateriale med høj temperatur garanterer holdbarhed. Den er især ideel til konfigurationer, der kræver et højt antal ben, hvilket gør den til en vigtig komponent i moderne elektroniske systemer. Derudover styrker overholdelse af industristandarder som UL 94V-0 dens troværdighed og sikkerhed til forskellige anvendelser.
Optimeret til højtydende applikationer, der kræver 2011-positioner
Holdbar konstruktion med termoplastisk materiale til høje temperaturer
Firkantet rammedesign øger stabiliteten og gør det nemt at integrere
Overflademonteringsteknologi muliggør kompakte PCB-layouts
Guldbelagt kontaktområde sikrer overlegen elektrisk ledningsevne
Materialer med lavt halogenindhold bidrager til miljøvenlig produktion
Reflow-lodning understøtter effektive montageprocesser
Overholder EU's RoHS- og REACH-regler
Alsidig anvendelse i board to board-konfigurationer
Holdbar konstruktion med termoplastisk materiale til høje temperaturer
Firkantet rammedesign øger stabiliteten og gør det nemt at integrere
Overflademonteringsteknologi muliggør kompakte PCB-layouts
Guldbelagt kontaktområde sikrer overlegen elektrisk ledningsevne
Materialer med lavt halogenindhold bidrager til miljøvenlig produktion
Reflow-lodning understøtter effektive montageprocesser
Overholder EU's RoHS- og REACH-regler
Alsidig anvendelse i board to board-konfigurationer
Relaterede links
- IC-sokkel 2011-Polet SMD
- TE Connectivity IC-sokkel Fatning, SMD
- TE Connectivity IC-sokkel SMD
- TE Connectivity IC-sokkel 10-Polet Hulmontering
- TE Connectivity IC-sokkel 40-Polet Hulmontering
- TE Connectivity IC-sokkel 14-Polet Hulmontering
- TE Connectivity IC-sokkel 20-Polet Hulmontering
- TE Connectivity IC-sokkel 8-Polet Hulmontering
