TE Connectivity IC-fatning, 1366-Polet Overflade, LGA Prototypefatning

Indhold (1 bakke af 12 enheder)*

Kr. 1.905,49

(ekskl. moms)

Kr. 2.381,86

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 29. april 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.905,49Kr. 158,791

*Vejledende pris

RS-varenummer:
478-441
Elfa Distrelec varenummer:
304-49-467
Producentens varenummer:
1981837-2
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

IC-fatning

IC-stiktype

Prototypefatning

Emballagetype

LGA

Antal vindinger

1366

Kontaktbelægning

Guld

Stikmonteringstype

Overflade

Driftstemperatur maks.

260°C

Standarder/godkendelser

EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity Socket assembly LGA1366, der er designet specielt til højtydende computerapplikationer, leverer pålidelige tilslutningsmuligheder med vægt på holdbarhed og effektivitet. Denne komponent er konstrueret til at imødekomme forskellige driftskrav og understøtter problemfri integration i avancerede konfigurationer. Med fokus på overholdelse overholder designet kritiske industristandarder, hvilket gør den ideel til brug i miljøer, hvor overholdelse af lovgivningen er altafgørende. Dette produkt udmærker sig ved sin evne til at opretholde effektiv varmestyring og elektrisk ydeevne under krævende forhold, hvilket imødekommer både ingeniørers og designeres behov. Dens lave halogenindhold forbedrer dens miljøegenskaber yderligere og sikrer, at den lever op til moderne forventninger om bæredygtighed.

Designet til at understøtte sofistikerede LGA1366-processorkonfigurationer

Lavt halogenindhold sikrer overholdelse af miljøbestemmelser

Bygget til pålidelig varmestyring under høj belastning

Gør det nemt at integrere med eksisterende modulsystemer

Konstrueret med henblik på øget holdbarhed og tilpasning til forskellige industrielle anvendelser

Bakket op af omfattende dokumentation for overholdelse af reglerne for at give ro i sindet

Optimeret til reflow-lodningsprocesser med høje temperaturer

Relaterede links