TE Connectivity Faston-serien Guld Uisoleret Spadestik, 6.35 mm Fladstik

Indhold (1 pose af 1300 enheder)*

Kr. 1.465,29

(ekskl. moms)

Kr. 1.831,61

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Ordrer under Kr. 500,00 (ekskl. moms) koster Kr. 99,00.
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 24. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Pose(r)
Pr pose
Per stk.*
1 +Kr. 1.465,29Kr. 1,127

*Vejledende pris

RS-varenummer:
475-155
Elfa Distrelec varenummer:
304-61-174
Producentens varenummer:
181953-1
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Terminering

Lodde

Produkttype

Spadestik

Fladstiktykkelse

0.81mm

Fladstik størrelse

6.35 mm

Fladstikbredde

6.35mm

Isolering

Uisoleret

Farve

Guld

Orientering

Retvinklet

Standarder/godkendelser

RoHS

Serie

Faston

COO (Country of Origin):
IT
TE Connectivity PCB-terminal er en forbindelsesløsning af høj kvalitet, der er designet til pålidelighed og ydeevne i forskellige applikationer. Den har et gennemtænkt fanedesign, der sikrer nem integration på printkort. Den er ideel til applikationer med gennemgående huller, er velegnet til lodning og har en upletteret finish, der bevarer sin integritet over tid. Denne terminal opfylder behovene i moderne elektronik ved at kunne klare forskellige miljøforhold og være nem at bruge for producenterne. Dens robuste design sikrer effektive tilslutningsmuligheder, samtidig med at den har en kompakt formfaktor, hvilket gør den perfekt til både industri- og forbrugerelektronik.

Konstrueret til effektiv montering gennem huller, hvilket forbedrer stabiliteten på PCB'er

Ubelagt design giver mulighed for omkostningseffektive løsninger uden at gå på kompromis med ydeevnen

Passer til standardfanebredde for kompatibilitet med en række forskellige stik

Lavt halogenindhold, der bidrager til overholdelse af miljøkrav

Bygget til at modstå et temperaturområde på -40 til 105 °C, hvilket sikrer funktionalitet under ekstreme forhold

Flere emballagemuligheder gør det nemt at samle store mængder

Letvægtsdesign optimerer vægtfordelingen på printkort

Retvinklet orientering forenkler PCB-layout og forbedrer pladseffektiviteten

Relaterede links

Recently viewed