TDK CLL Keramisk kondensator med flere lag (MLCC), 330nF, ±20%, 4V dc, Dielectrikum: X7S, Kapsling: 0603 (1608M), SMD

For at gøre flerlags keramiske chipkondensatorer mere kompakte og med større kapacitet, trak vi på TDKs avancerede materialeteknologier, hvilket muliggør superfine partikelstørrelser. Ved at tage vores oprindelige procesteknologier i fuld anvendelse, har vi forfinet den avanceret lag-teknik, som sikrer præcis placering af dielektrikum og elektrodelag såvel som flerlagsteknologi, der håndterer op til 1000 lag. Tykkelsen af hvert lag er på submikron-niveau. Ved at reducere tykkelsen af hvert lag og forøge antallet af lag kombinerer selv de ultrasmå chip en kapacitet tæt på tantalkondensatorers kapacitet med fremragende pålidelighed.

Med en unik intern struktur, som annullerer magnetfelter for at reducere ækvivalent serie-selvinduktion.
Otte terminalelektroder på siden i en kondensator.
Lille design med lav profil gør det muligt at montere på undersiden af halvleder-huse.
Afkobling af CPU-strømforsyningslinje
Højhastigheds digital IC, afkobling
GPU, CPU