TDK Keramisk kondensator med flere lag (MLCC), 4.7μF, 25V dc, Dielectrikum: X7R, Kapsling: 0805 (2012M), SMD

TDK CGA serien med blød terminering, der er af TDK's flerlags keramiske chipkondensator i biler, er et produkt, der inkorporerer et ledende harpikslag i Terminal elektroderne. Resinlaget beskytter det keramiske hus mod revner ved at aflaste stress forårsaget af termisk chok og bøjning af kortet. Den bruges til anvendelser som f.eks. fejlsikkert design til batterilinje, forebyggelse af revner i keramiske elementer ved bøjning af kort, forebyggelse af loddebrack ved termisk chok, udstyr som f.eks. mobile enheder og smart-nøgle, der har en høj risiko for fald.

Høj modstandsdygtighed over for mekanisk stress og termisk chok ved lag af harpiks
Type X8R og X8L, hvis maksimale temperatur er op til 150 grader Celsius
C0G type med fremragende stabil temperatur og DC-bias egenskaber er også til rådighed
AEC-Q20