TE Connectivity 2-1658 serien, 0.8 mm Afstand Print med 2 Rækker 80-Polet Vertikal Printkortfatning Lodde

Indhold (1 bakke af 15 enheder)*

Kr. 1.522,48

(ekskl. moms)

Kr. 1.903,10

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 13. juli 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Bakke(r)
Pr bakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.522,48Kr. 101,499

*Vejledende pris

RS-varenummer:
468-865
Elfa Distrelec varenummer:
304-53-762
Producentens varenummer:
2-1658462-2
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Antal vindinger

80

Produkttype

Printkortfatning

Antal rækker

2

Undertype

Printfatning

Strøm

9.5A

Pitch

0.8mm

Terminering

Lodde

Husmateriale

Flydende krystal polymer

Monteringstype

Print

Orientering

Vertikal

Konnektorsystem

Print-til-print

Spænding

125V

Serie

2-1658

Rækkepitch

0.8mm

Min. driftstemperatur

65°C

Kontaktkøn

Hun

Driftstemperatur maks.

125°C

Kontaktbelægning

Guld

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Standarder/godkendelser

No

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity PCB Mount Receptacle er en specialdesignet tilslutningsløsning, der er ideel til board-to-board-applikationer. Dette stik udmærker sig ved at tilbyde en sikker forbindelse med imponerende 80 positioner, hvilket gør det perfekt til indviklede elektroniske systemer. Den er udformet til overflademontering og sikrer en robust, men diskret integration i dit PCB-layout. Det fuldt indkapslede design øger forbindelsens sikkerhed, mens guldbelægningen forbedrer holdbarheden og reducerer signaltabet. Med en driftsspænding på op til 125 VAC håndterer denne stikdåse effektivt både strøm og signaloverførsel. Uanset om det drejer sig om forbrugerelektronik eller industriel automatisering, leverer denne komponent enestående ydeevne og pålidelighed.

Designet til lodret PCB-montering for at maksimere pladseffektiviteten

Tilbyder en parallel board-to-board-konfiguration for problemfri integration

Bruger materialer af høj kvalitet til forbedret termisk og mekanisk modstandsdygtighed

Giver mulighed for ubesværet samling via pick and place-processer

Giver et bredt driftstemperaturområde til forskellige anvendelser

Anvender materialer med lavt halogenindhold, hvilket fremmer et sikrere miljø

Har høj parringsfasthed for sikre forbindelser under drift

Understøtter reflow-lodningsprocesser og sikrer effektiv produktion

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.