Molex 54363 serien, 0.5 mm Afstand Print med 2 Rækker 70-Polet Vertikal Printkortfatning Overflademontering

Indhold (1 rulle af 2500 enheder)*

Kr. 71.346,68

(ekskl. moms)

Kr. 89.183,35

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 16. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rulle(r)
Pr rulle
Per stk.*
1 +Kr. 71.346,68Kr. 28,539

*Vejledende pris

RS-varenummer:
469-769
Elfa Distrelec varenummer:
304-62-688
Producentens varenummer:
54363-0778
Brand:
Molex
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

Molex

Antal vindinger

70

Produkttype

Printkortfatning

Antal rækker

2

Undertype

Printfatning

Strøm

0.5A

Pitch

0.5mm

Terminering

Overflademontering

Husmateriale

Termoplast til høje temperaturer

Monteringstype

Print

Orientering

Vertikal

Stakningshøjde

2mm

Spænding

5 V

Serie

54363

Rækkepitch

0.5mm

Min. driftstemperatur

-25°C

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Guld

Driftstemperatur maks.

85°C

Standarder/godkendelser

IPC 1752A Class C, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D

COO (Country of Origin):
JP
TE Connectivity 0,50 mm Pitch Receptacle er designet til at opfylde de krævende krav i moderne elektronik. Dette overflademonterede stik har en dobbeltrækkekonfiguration med et kompakt lodret design og er konstrueret til optimal ydeevne i kort-til-kort-applikationer. Med en imponerende stabelhøjde på 2,00 mm giver den alsidighed uden at gå på kompromis med pladsen på printkort. Komponenten integreres problemfrit i forskellige miljøer, idet den er udformet til at overholde væsentlige lovmæssige standarder, herunder EU RoHS og REACH SVHC. Dette stik er ideelt til applikationer, der kræver pålidelige forbindelser, og forbedrer signalintegriteten, samtidig med at det sikrer holdbarhed gennem sin robuste konstruktion. Den understøtter op til 70 kredsløb, hvilket gør den til et bemærkelsesværdigt valg til sammenkoblingsløsninger med høj tæthed.

Designet til problemfri integration i board-to-board-applikationer

Overholder omfattende miljøstandarder

Holdbar konstruktion sikrer lang levetid og pålidelighed

Understøtter effektiv signalintegritet på tværs af flere kredsløb

Kompakt design optimerer pladsen uden at gå på kompromis med ydeevnen

Alsidig anvendelse på tværs af forskellige elektroniske komponenter

Relaterede links