TE Connectivity AMPMODU, 1.27 mm pitch, 20-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

TE Connectivity PCB Mount Header tilbyder en sofistikeret løsning til board-to-board-applikationer. Den er designet med en konfiguration med 20 positioner og en centerlinje på 1,27 mm og sikrer effektiv signaloverførsel, samtidig med at den har en kompakt formfaktor. Det fuldt indkapslede design og guldbelægningen (Au) øger holdbarheden og ledningsevnen, hvilket gør den velegnet til krævende miljøer. Den lodrette orientering gør det nemt at integrere den i forskellige PCB-layouts og bidrager til effektiv pladsstyring. Husets materiale er LCP, hvilket afspejler avancerede termiske og mekaniske egenskaber, mens produktets robuste konstruktion understøtter et temperaturområde på -65 °C til 105 °C. Denne konnektorsamling overholder industristandarder og er et fremragende valg til pålidelig ydelse i projekter på tværs af forskellige sektorer.

Optimeret til board-to-board-tilslutning med en fuldt indkapslet header-type