TE Connectivity AMP HPI, 1 mm pitch, 5-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Indhold (1 rulle af 1000 enheder)*

Kr. 7.225,06

(ekskl. moms)

Kr. 9.031,32

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 10. november 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rulle(r)
Pr rulle
Per stk.*
1 +Kr. 7.225,06Kr. 7,225

*Vejledende pris

RS-varenummer:
468-723
Elfa Distrelec varenummer:
304-50-317
Producentens varenummer:
1734595-5
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMP HPI

Produkttype

Printstiftliste

Strøm

3A

Pitch

1mm

Antal vindinger

5

Husmateriale

Termoplast til høje temperaturer

Antal rækker

1

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Monteringstype

Print

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Tin over nikkel

Rækkepitch

1mm

Terminering

Overflademontering

Driftstemperatur maks.

260°C

Bagerste bens længde

0.7mm

Standarder/godkendelser

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Spænding

50V

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity PCB mount header er designet til at tilbyde pålidelige forbindelsesløsninger til en bred vifte af applikationer. Med et kompakt fodaftryk og et termoplastisk hus til høje temperaturer sikrer den holdbarhed og ydeevne selv i krævende miljøer. Den fuldt indkapslede header er specielt konstrueret til wire-to-board-konfigurationer, hvilket gør den til et ideelt valg til problemfri integration i forskellige elektroniske samlinger. Dette produkt er forbedret med funktioner, der mindsker problemer med parringsjustering, og det har også en robust elektrisk profil, der understøtter driftsspændinger på op til 50 VDC. Den er bygget til at være omfattende og understøtter op til fem positioner og en enkel overflademonteringsmetode, der sikrer enkelhed og effektivitet i samleprocesserne.

Designet til effektive wire-to-board-forbindelser

Termoplastisk hus med høj temperatur sikrer holdbarhed under ekstreme forhold

Kompakt design giver mulighed for pladsoptimering på printkort

Fuldt indkapslet topstykke giver ekstra beskyttelse mod forskydning

Elektriske egenskaber opfylder en lang række driftskrav

Nem overflademontering effektiviserer samleprocesser

Understøtter flere positioner for alsidige tilslutningsløsninger

Overholdelse af industristandarder giver garanti for kvalitet og sikkerhed

Relaterede links

Hold dig opdateret om vores seneste produkter og services

E-mail-adresse

De personoplysninger, du afgiver, når du tilmelder dig nyhedsbrevet, vil blive behandlet i overensstemmelse med vores privatlivspolitik.