TE Connectivity AMP HPI, 1 mm pitch, 13-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Indhold (1 rulle af 1000 enheder)*

Kr. 12.860,43

(ekskl. moms)

Kr. 16.075,54

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
På lager hos producent
  • Klar til afsendelse fra 02. juni 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rulle(r)
Pr rulle
Per stk.*
1 +Kr. 12.860,43Kr. 12,86

*Vejledende pris

RS-varenummer:
480-483
Elfa Distrelec varenummer:
304-53-391
Producentens varenummer:
1-1734595-3
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

AMP HPI

Pitch

1mm

Strøm

3A

Antal vindinger

13

Husmateriale

Termoplast til høje temperaturer

Antal rækker

1

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Nikkel

Terminering

Overflademontering

Rækkepitch

1mm

Standarder/godkendelser

UL 94 V-0

Spænding

50V

TE Connectivity HPI 1,0 mm Headers-serien er designet til at levere pålidelige og effektive forbindelser i elektroniske enheder. Med en lodret PCB-monteret header-konfiguration udmærker dette produkt sig ved sin alsidighed, hvilket gør det velegnet til forskellige anvendelser, hvor pladsen er trang. Denne header er fremstillet af højtemperaturtermoplast og har en elfenbensfarvet finish, som ikke kun sikrer holdbarhed, men også bidrager til æstetikken i moderne printkortdesign. Dens unikke tilstand med fuldt belastet kontakt og evne til at modstå driftsspændinger på op til 50 VDC gør den til en robust løsning til wire-to-board-forbindelser. Det gennemtænkte design omfatter funktioner til parringsjustering og fastholdelse, der sikrer, at forbindelserne forbliver sikre under typiske driftsforhold. Alt i alt er denne serie indbegrebet af kvalitet, pålidelighed og innovation, der sætter en standard for PCB-stik.

Designet til wire to board-applikationer, der forbedrer forbindelsens stabilitet

Kompakte dimensioner letter integrationen i tætbefolkede printkort

Husmateriale optimeret til miljøer med høje temperaturer for øget levetid

Justeringsfunktioner gør installationen nemmere og reducerer monteringstiden

Polarisationsmuligheder hjælper med at forhindre forkert parring under installationen

Mat finish på pletteringsområder forbedrer ledningsevnen og reducerer slid

Relaterede links