TE Connectivity AMP HPI, 1.25 mm pitch, 14-polet med 1 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Isoleret

Se alle Printstiftlister

Indhold (1 rør af 224 enheder)*

Kr. 1.618,38

(ekskl. moms)

Kr. 2.022,98

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 10. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 1.618,38Kr. 7,225

*Vejledende pris

RS-varenummer:
471-692
Elfa Distrelec varenummer:
304-53-393
Producentens varenummer:
1-1734598-4
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMP HPI

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

1.25mm

Strøm

3A

Husmateriale

Termoplast til høje temperaturer

Antal vindinger

14

Antal rækker

1

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Print

Konnektorsystem

Ledning-til-kort

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Blik

Rækkepitch

1.25mm

Terminering

Lodde

Bagerste bens længde

1.7mm

Driftstemperatur maks.

265°C

Standarder/godkendelser

UL 94 V-0

Spænding

100 V

COO (Country of Origin):
CN
TE Connectivity 1,25 WTB HDR DIP er en overlegen PCB Mount Header, der er designet til effektive wire-to-board-forbindelser med præcision og pålidelighed. Dette kompakte stik er omhyggeligt konstrueret til applikationer, der kræver en pålidelig signalgrænseflade, hvilket letter problemfri integration i forskellige elektroniske systemer. Med fokus på robusthed kan headeren rumme op til 14 positioner, hvilket sikrer ensartet ydeevne i krævende miljøer. Den lodrette monteringsretning optimerer yderligere pladsudnyttelsen på dit printkort, hvilket gør den til et ideelt valg til moderne elektronik. Denne konnektor er fremstillet af højtemperaturtermoplast og har ikke kun en fremragende holdbarhed, men overholder også strenge industristandarder som UL 94V-0 for brændbarhed, hvilket sikrer sikkerhed og overholdelse i dine projekter.

Designet til lodret PCB-montering for at maksimere pladseffektiviteten

Har plads til en fuldt lastet konfiguration til alsidige anvendelser

Har en fuldt indkapslet header-type for forbedret beskyttelse

Konstrueret med højtemperatur-termoplast for holdbarhed

Parringsflader er nikkel- og tinbelagte for forbedret ledningsevne

Giver pålidelig fastholdelse af parring for at forhindre utilsigtet frakobling

Inkorporerer en polariseringsfunktion til nøjagtig parringsjustering

Relaterede links