TE Connectivity AMPMODU 50/50 Grid, 1.27 mm pitch, 40-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Overflade Isoleret

Indhold (1 rør af 36 enheder)*

Kr. 2.430,25

(ekskl. moms)

Kr. 3.037,81

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 12. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Rør
Pr rør
Per stk.*
1 +Kr. 2.430,25Kr. 67,507

*Vejledende pris

RS-varenummer:
471-902
Elfa Distrelec varenummer:
304-53-647
Producentens varenummer:
104693-4
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Serie

AMPMODU 50/50 Grid

Produkttype

Printstiftliste

Pitch

1.27mm

Strøm

0.5A

Antal vindinger

40

Husmateriale

Termoplast

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Isoleret

Monteringstype

Overflade

Konnektorsystem

Print-til-print

Kontaktmateriale

Fosforbronze

Kontaktbelægning

Guld

Rækkepitch

1.27mm

Min. driftstemperatur

65°C

Terminering

Overflademontering

Driftstemperatur maks.

105°C

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, UL E28476

Spænding

30 V

Ikke i overensstemmelse med RoHS

COO (Country of Origin):
US
TE Connectivity PCB Mount Header integreres problemfrit i dine elektroniske projekter og giver robuste tilslutningsløsninger. Med en lodret konfiguration og et fuldt indkapslet design kan den rumme op til 40 positioner og samtidig sikre pålidelighed og brugervenlighed. Centerlinjeafstanden på 1,27 mm forbedrer kompatibiliteten med forskellige printkortdesigns og henvender sig til både hobbyfolk og professionelle. Stikket er fremstillet af materialer af høj kvalitet og har guldbelægning for optimal ledningsevne, hvilket sikrer, at dine applikationer kan fungere under krævende forhold. Med en nominel driftsspænding på 30 VAC er den velegnet til et væld af anvendelser og lover holdbarhed og lang levetid. Det overflademonterede design forenkler installationen yderligere, hvilket gør den til en vigtig komponent i moderne elektronik.

Lodret orientering optimerer pladsen på printkort

Fuldt afskærmet funktion forbedrer beskyttelsen mod støv og fremmedlegemer

Designet til board-to-board-forbindelser, der øger alsidigheden

Konstrueret med kobberlegering for bedre fastholdelse og holdbarhed

Passende justering er nøglen til præcise forbindelser

Standardprofil sikrer kompatibilitet med eksisterende designlayouts

Relaterede links