TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm pitch, 18-polet med 2 rækker Vertikal Printstiftliste, Print Uafskærmet

Indhold (1 pakke af 25 enheder)*

Kr. 1.632,90

(ekskl. moms)

Kr. 2.041,12

(inkl. moms)

Add to Basket
Vælg eller skriv antal
Midlertidigt ikke på lager
  • Afsendelse fra 10. marts 2026
Har du brug for mere? Indtast den mængde, du har brug for, og klik på "Tjek leveringsdatoer"
Pakke(r)
Pr pakke
Per stk.*
1 +Kr. 1.632,90Kr. 65,316

*Vejledende pris

RS-varenummer:
472-071
Elfa Distrelec varenummer:
304-64-103
Producentens varenummer:
5-103233-8
Brand:
TE Connectivity
Find lignende produkter ved at vælge én eller flere attributter.
Vælg alle

Brand

TE Connectivity

Produkttype

Printstiftliste

Serie

AMPMODU

Strøm

3A

Pitch

2.54mm

Husmateriale

Termoplast

Antal vindinger

18

Antal rækker

2

Orientering

Vertikal

Afskærmet/Uafskærmet

Uafskærmet

Konnektorsystem

Print-til-print

Monteringstype

Print

Kontaktmateriale

Kobberlegering

Kontaktbelægning

Guld

Rækkepitch

2.54mm

Terminering

Lodde

Bagerste bens længde

6.35mm

Standarder/godkendelser

CSA LR7189, UL E28476

Spænding

750 Vrms

COO (Country of Origin):
MX
TE Connectivity PCB Mount Header er konstrueret til at lette effektive board-to-board-forbindelser og giver en robust ydeevne til forskellige elektroniske applikationer. Dens unikke, uindkapslede design gør det nemt at parre og justere på trange steder, hvilket gør den til et ideelt valg til kompakte elektroniske samlinger. Med en lodret monteringsretning understøtter dette stik en konfiguration med 18 positioner og 2 rækker, hvilket sikrer alsidighed i designet. Den er fremstillet af termoplast af høj kvalitet med en pålidelig nikkelbelægning og tåler ikke kun høje driftstemperaturer, men giver også holdbarhed til langvarig brug. Headerens kompatibilitet med flere standarder fremhæver dens pålidelighed, hvilket gør den til en foretrukken løsning blandt ingeniører, der søger integration i komplekse systemer.

Uindkapslet design giver lettere justering og sammenkobling

Lodret orientering optimerer pladseffektiviteten i elektroniske applikationer

Konstrueret af holdbar termoplast, der tåler høje temperaturer

Nikkelbelægning forbedrer forbindelsens pålidelighed og levetid

Designet til at opfylde forskellige industristandarder for kompatibilitet

Robust kontaktklassificering understøtter maksimal strømbelastning

Effektiv pakkemetode reducerer forsendelsesaffald og miljøpåvirkning

Relaterede links